全自动玻璃切割机/自主研发超薄切割机/手机玻璃切割机

自动精密玻璃切割机是针对TFT、CSTN 、TP等xx液晶产品切割而开发制造的。

它具备以下功能和特点。

1、对位方式：设有机器视觉自动对位、和人工自动对位两种对位方式 ,双CCD摄像头50倍放大mark点自动捕捉功能让对位变得更容易，人工对位方式具有操作灵活简便、快捷、等特点。

2、多种切割模式选择：切割头可选择X方向单向和双向切割；工作台可选择只切割0 度方向的条形切割，也可选择0°、90°都切割的块粒切割；可选择单面切割及双面切割。

3、方便的切割工艺参数的设置和调整工具：具备刀尖自动寻零功能并可通过丝杆导轨、步进电机使刀架上下移动，数字化设置实现进刀深度和切割压力的xx控制,速度可调。

4、切割压力：气囊式结构采用SMC比例控制阀每面0°、90°每条切割线均可单独数字式设定压力，0.001～0.08MPa 设置。

5、切割刀头运动：滚动裁切，采用低震动运动结构，避免运动时不规则震动对切割质量的影响。精密刀尖浮动机构可克服玻璃及工作台不平度对切割质量的影响，保证切割质量。

6、刀轮的材质：日本日研合金、复合、钻石、钻石微齿（高渗透）。本机配高渗透刀轮一只，可直接将玻璃切割开无需人工掰片。

7、CCD镜头:对位时双CCD镜头可通过导轨丝杆及伺服电机实现自动移动

8、真空吸风Y向平台移动：C1级研磨级高精度丝杆导轨配合进口伺服电机可进行xx的Y 向运动，可设定三种不同线宽并可多次循环切割，同时每一刀可做尺寸补偿功能实现高精度切割间距的进给。

9、平台转动：0－90度自动旋转,伺服系统推动，精准定位90度。

10、吸真空方式：真空发生气吸真空无需真空泵

11、机座及刀梁：大理石，平面度0.005mm，xx变型。

12、玻璃粗定位位置：左上角

 13、保护装置：气压检测装置、光电开光检测装置

14、产能：TFT玻璃双面切割4.3寸约切割15000PCS/H左右

 二：规格说明

机械部分说明

切割精度：±0.01mm

切割速度：50-500mm/s

切割厚度：0.10mm-2.2mm

最小切割尺寸：1mm

平台尺寸：950mm×850mm

台面平面度：±0.01mm

平台旋转角度：0-90度

刀轮：厚0.65mm×外径2.5mm×内径0.8mm

刀轴：0.8mm×4.0mm

两个CCD间距：80mm-920mm

CCD与玻璃距离：150mm

光源：同轴光源

Y向运动方式: 自动进给；台湾上银导轨+台湾上银滚珠丝杆+日本松下伺服电机

刀架部份：自动上下；SMC气缸+双微型导轨+滚珠丝杆+进口步进电机

刀头部份：自动转180度实现双向切割；180度气缸

电动转台：日本松下伺服电机控制0－90度转动，数字化设定旋转角度及补偿量。

气动元件：日本SMC、台湾亚德克

电器部分说明

控制系统：工业级计算机, WINDOWS操作界面

控制软件及对位软件：自主开发、可控性强、稳定、方便升级

 
CCD镜头移动电机：松下伺服电机+导轨丝杆

刀头上下移动：YAKO步进电机+驱动器+导轨丝杆

数据输入：工业计算机windows操作界面全数字化

CCD镜头：敏通高清相机、麦特50倍放大镜头+高精度三维可调支架

分辨率：0.006mm-0.008mm

显示器：飞利浦19寸宽屏液晶显示屏

设备外形尺寸：长2350mm×宽1510mm×高1530mm

气源：压缩空气不小于5KG

电源：交流220V  50HZ 标准电源

功率：5KW

机重：2000KG