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低温焊锡圈大量销售、无铅锡环质量{zh0}的

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产品的简单描述和介绍:

在SMT生产中,由于锡膏印刷的限制,局部焊点可能出现焊锡量不足,焊点不饱满的情况。为了克服这一问题,可以在印刷锡膏后,在焊点贴片放置预成型焊料,定量的补充焊锡,从而使焊点饱满,提高可靠性。
增加焊料–在SMT(表面贴装)应用的某些情况下,仅通过印刷焊膏无法提供足够的焊料用量。与分步模板印刷或滴涂处理不同,与锡膏搭配使用能够提高金属含量,起到加强焊点的作用,减少助焊剂的飞溅以及残留,贴装预成形焊料可以提供xx且可重复的焊料用量来从而达到更高的加工效率,
焊点的位置和需要的焊锡量,这两点决定了预成型焊片的尺寸和形状。一旦直径、长度、宽度等尺寸定下来,就可以选定厚度,以便得到所需要的焊锡量。一般情况下,对于通孔连接,在计算值的基础上增加10-20%,可以得到良好的焊点。对焊盘和焊盘之间的焊点,比焊盘的面积大约小5%。每个预成型焊片都有一个毛刺尺寸公差
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