通用型电子灌封胶（电子灌封胶）

商品名称：通用型电子灌封胶（电子灌封胶） 商品编号： HY-9055 

产品用途：LED、LCD电子显示屏、线路板的灌封 

商品描述：

一、产品特性
双组分有机硅导热阻燃灌封胶，是用有机硅合成的一种新型导热绝缘材料，具有固化时不放热、无腐蚀、收缩率小等特点，适用于电子元器件的各种导热密封、浇注，形成导热绝缘体系。主要特点如下：
● 室温下固化，固化速度快，生产效率高，易于使用；
● 在很宽的温度范围内保持弹性，绝缘性能优异，导热性能好；
● 防水防潮防霉防尘，固定元器件，耐化学介质，耐黄变，耐气候老化。

二、典型用途 
适用于对防水绝缘导热有要求的电子电器部件,LED接线盒,风能电机, PCB基板等。以及各种AC/DC电源模块，控制模块，汽车HID安定器，车灯及各种电源控制模块的粘结密封。

主要特性：

（注：以上为该产品在25℃温度、55%湿度的条件下所测试之典型数据，仅供参考。敬请客户使用时，以实测数据为准）

四、使用工艺
1、混合前，首先把A组分和B组分在各自的容器内充分搅拌均匀。   
2、混合时，应遵守A组分：B组分= 1：1的重量比。  
3、混合均匀后，可在0.08MPa下脱泡3分钟，使用效果更佳。
4、9055固化效果受温度影响大，冬天温度过低时可适当加热加速硫化。
* 以下物质可能会阻碍本产品的固化，或发生未固化现象，所以，{zh0}在进行简易实验验证后应用，必要时，需要清洗应用部位。

◆不xx固化的缩合型硅酮
◆胺(amine)固化型环氧树脂
◆白蜡焊接处理(solder flux)

五、注意事项
 1、硅胶应密封贮存。混合好的硅胶应一次用完，避免造成浪费。
 2、本品属非危险品，但勿入口和眼,若不慎，可用清水清洗。
 3、存放一段时间后，硅胶可能会有所分层。请搅拌均匀后使用，不影响性能
 4、接触以下化学物质会使本产品不固化，在使用过程中，请注意避免与以下物质接触
 a、有机锡化合物及含有机锡的硅橡胶。
 b、硫磺、硫化物以及含硫的橡胶等材料。
 c、胺类化合物以及含胺的材料。

六、包装规格 20Kg/套。(A组分10Kg+B组分10Kg) ，塑料桶包装

七、贮存及运输
 1、本产品的贮存期为１年（25℃以下）
 2、此类产品属于非危险品，可按一般化学品运输。
 3、超过保存期限的产品，应确认有无异常后方可使用。