揭阳有机硅胶硅胶主要用于中低档显卡散热片和主板芯片的粘合。由于显卡芯片上不好固定散热片，而且显卡上的散热片一般也都比较小，所以采用硅胶粘合比较普遍；而CPU产生的热量一般远大于显示芯片，而且CPU个头也比较大，所以都采用硅脂加散热片和扣具的形式。
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揭阳有机硅胶通常所说的导热硅脂，应该被称为硅膏。保证了一定的流动性，而填料填充了CPU和散热器之间的微小空隙，保证了导热性。对温度敏感性低，低温不变稠，高温下也不会变稀，而且不挥发，所以能够使用比较长时间。现在某些工业用xx导热硅脂使用银粉或铝粉作为填料，利用了金属的高导热性，但是相对来说金属颗粒比较大，填充效果较差，其性能提高幅度并不大，而且使硅脂具有导电性，使用不当容易造成短路。
