KE-500双台面分板机”详细介绍
A:配置高像素彩色CCD放大镜头，輔助程式示教及编辑模拟功能，精度更xx，图像更清晰。
B:自动MARK定位補正系统，提高切割精度，路径显示追踪防止人为及设备失误而割坏基板，移动，自 动对焦较正功能，切割精度更高，左右程式复制更轻松。
C:刀具寿命管理监测，銑刀切割一定距離後會根据设定自動上升／下降至另一段未切割之刀刃位置，上下距離及次数可根據刀刃长度自由设定，以延長銑刀壽命。
D:透明的安全門設計，使加工过程一目了然，开门停机預防加工時的意外，提供使用者一個安全的操作 環境。
E:程式编辑可手动及教导或导入，具导入导出、多角度多連板複制、路径複制编辑修改功能，整体偏移 功能，精確简化程式制作时间及精度。
F:强力吸尘过滤集尘器及静电xx装置及独特内置吸尘设计，可干净解决切割粉尘问题的同时也带来整 体美观，丝杆防尘罩保证丝杆的精度及延长使用寿命。
G:利用伺服驱动兩平台連滑交换加工放置PCB基板，減少等待時間，增加產能，解决一往因汽缸驱动 平台的精度问题。
H:断刀检测记忆功能(选配)，正常使用中断刀，系统会给出操作提示并发出警報，主轴自动移到换刀位 置，自动记忆断刀时的下刀位置，换刀确认后可立即回到原步骤开始生产，解决了生产中的归零找点 及空跑现象，提高生产效率。
I:断电记忆功能，正常使用中发生突然断电时，来电开机时系统会告知断电时的加工步骤。
J:切割点快速选择加工，正常生产中中途停止或退出，再开始时系统将从断点处重新开始，也可人为选 择开始点位置开始加工，提高生产效率，保证精度。
K:Z轴高度快速选择性加工，对切割高度较为复杂或不统一切割点可以快速有效的设定Z轴切割高度，且同一个程序中的每个点的高度均可自由设定。
L:强化二维虚拟路径追踪，不仅显示加工进度及点位，且显示加工路径顺序及路径代码。
M:后台收集所有操作记录及修改日志，使数据管理更加得心应手
编号 项 目 技術参数
01 X Y U Z运动范围 730MM X 450MM X 50MM
02 单工作台切割范围 330MM X 350MM X 50MM
03 丝杆/导轨 HIWIN精密研磨滚珠丝杆和直线加宽导轨（台湾进口）
04 定位精度 ±0.01m m
05 伺服系统 四轴台达AC伺服电机（200W）
06 主轴功率 SycoTec 150W（原KAVO） 高速变频电机（德国进口）
07 主轴变频 SycoTec 4424高速变频器（德国进口）
07 主轴转速 2000~60000rpm/min（智能无极变速）
08 主轴刀具 0.8~3mm
09 控制主机 设备专用工控IPC-6908BP-30ZB(300W电源）/PCA-6108P4 (4个PCI槽）/PCA-6006LV/P4 2.4G/512M DDR/80G//KB+MS/52X/ 液显LCD17"
10 切割速度 0~100mm/sec
11 切割功能 可执行直线，圓弧，圓的切割
12 粉尘处理 静电xx器(瑞士进口)
13 集尘方式 下集尘
14 集尘机尺寸 1050*800*550mm（一体化设计）
16 电源功率 三相五线 380V 3kw(含集尘器) 17 空气压力 5kg/cm2
18 机台尺寸 1220*1200*1850mm(高含报警灯及移动轮子)
19 机台重量 650kg
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