焊接铜箔导电带，铜箔软连接供应商，铜皮导电带制作工艺

焊接铜箔导电带，铜箔软连接供应商，铜皮导电带制作工艺详细说明：

铜箔软连接：也可叫（1）铜箔导电带（2）铜皮软连接（3）电池软铜排（4）MST伸缩节（5）铜片软连接（6）软母排（7）铜排软连接等。

铜箔软连接定义：铜箔软连接是一种大电流导体（安装接触面采用焊压设计生产），东莞金戈电气采用压焊或对焊技术，一次性焊接成型 。

特点：产品导电率高、承受电流大、电阻值小、抗疲劳耐用、易散热等特点 ，有良好的导电，导热，耐蚀和加工性能, 常用作导电，导热，耐蚀器材。

生产原材料： 铜材采用国际  1.T2或和T2M或无氧铜带，带箔厚度在0.05mm~0.5mm之间 搭接面镀锡或镀银

制作工艺：压焊、钎焊

压焊是一种特殊的焊接工艺，是将0.10mm（标准设计）或按客户要求使用0.03、0.05、0.15、0.20、0.30，0.40、0.50的铜箔在特定的区域焊接在一起，这种焊接工艺不需要使用任何形式的助焊剂。

（1）、压焊铜箔软连接是一种{jj1}的电导体，安装接触面可以承受任何形式的挤压、弯曲或碰撞，由于安装面是定制的，所以它可以安装到只有2mm的空间内部（如：发电机内部做连接用），可按用户图纸或用户要求在接触面开孔，还可以在安装接触面上镀锡或银。

（2）、钎焊是将0.03mm-0.5mm厚的铜箔叠片部分压在一起，采用银基钎焊料与扁铜块对焊成型，接触面可根据用户要求镀锡、银、开孔等