武汉三工光设备制造有限公司【15671696605】产品主要有非晶硅池生产设备系列;晶硅池封装设备系列:激光划片机、全动串焊机、全动排版 机、池分选机、组件测试仪、EL缺陷测仪;动态CO2激光打标机、导光板激光打点机、光纤激光打标机、半导激光打标机、绿光激光打标机、紫外激光打 标机;激光雕刻机、激光切割机、激光膜切割机;红外激光器、紫外激光器、绿光激光器;激光调阻机、陶瓷激光划片机等30多个品种,广泛应用于太阳能、 子、灯、皮革、装、广告、工艺品、汽车托车、五制品、工、量、刃、水暖洁、食品医、医疗器械、印雕版、装、装饰装潢等领域。
武汉三工光设备制造有限公司
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随着光纤激光划片升级改版,灯泵及半导激光划片机逐渐被市场淘汰。一光纤激光划片机是我司设计的第四激光划片机。其主要应用于太阳能行业晶硅、多晶硅池片和硅片的划片和刻槽;子行业硅、鍺、砷化镓等半导衬底材料的划片和切割等。该设备由专精心设计,与传统YAG划片机相比,光纤激光 有的优势是:更优质的光束质量、速度快、能耗低、维护、积。由于整采用动控制系统,简易的操作和低维护,使得该款机型有更的生产效率。
一.设备描述
全的设计:重构了整机的机械结构使设备结构更加简洁、使用更加方便,进一步符合人工程学。重写了部分光纤激光划片机源码使运行更加稳定快速。
配置:采用20W光纤激光器,光束质量更好(标准基模)、切缝更细(30μm)、边缘更平整光滑。
维护:整机采用标准模块化设计,真正维护、不间断连续运行、无消耗易损件更换。
操作方便:设备集成风冷设置,设备积更,操作更简。
专用控制:专为激光划片机而设计的控制,操作简,能实时显示划片路径。
工作效率:工作效率{zd0}划片速度可达200mm/s。
二.设备参数
型号规格 | SFS20 |
激光功率 | 20W |
激光波长 | 1064nm |
划片精度 | ±10μm |
划片线宽 | ≤30μm |
激光重复频率 | 20KHz~100KHz |
三.选择三工激光划片机的六大理由:
1、产品质量稳定可靠,主要部件国外进口!
2、能优越,切片流很低!效率!
3、有效成本控制,有明显的价格优势!
4、培训到位,学为止!
5、务效快速,技术持贴心周到!
6、以顾为中心,与户共成功的经营理念!
激光划片机的种类 | 价格 | 功率 | 积 | 热 | 寿(在合理的维护况下) | 精度 |
灯泵激光划片机 | 低 | 大 | 大 | 大 | 短 | 低 |
半导激光划片机 | 中 | 中 | 中 | 中 | 中 | 中 |
光纤激光划片机 | 长 |
四.设备组成部件介绍
1、激光器系统
激光系统主要由激光工作物质、泵浦模块、Q器件组成。
2、维运动工作台
运动工作平台是由两个相互垂直的丝杆传动工作台叠加起来构成的二维运动平台,并且由精度步进或伺机驱动。运动工作台接收计算机控制号,配合工作台的吸附孔工件进行xx定位,在平面内工件进行精度加工
五.三工光太阳能成套设备选型指南
工艺需求 | 推荐设备 |
太阳能池片及硅片的切割、划片 | 激光划片机 |
太阳能池片的短路流、路压、{zd0}功率、填充因子等能参数测试 | 太阳能池分选机 |
太阳能组件的短路流、路压、{zd0}功率、填充因子等能参数测试 | 太阳能组件测试仪 |
测太阳能组件及池片是否存在隐裂、碎片、虚焊、断栅及不同转换效率片池异常现象。 | EL缺陷测试仪 |
用于全动晶硅太阳池组件中晶、多晶池片的串焊,适用于晶硅太阳池片40mm×156mm到156mm×156mm的串联焊接。 | 全动晶硅太阳池片串焊机 |
【原创内容】
浦激光器,有能效。和属打标机一样也有很好的聚焦能力,因此非常适用于精细打标。二极管泵浦固激光器有很的光束质量,使打标过程中的激光光束获得很的聚焦外激光的危害及其防护:常用的二氧化碳激光(10.6μm)全部为角膜吸收,进不了眼内。由于这种激光不可见并且一般功率较大,一不心就xx角膜、结膜和眼睑。于角膜xx,却相当简,只须戴一副平光玻璃眼镜即可。一般防护措施:激光器应可能地封闭起来。激光束除接近目标处外不应外漏。激光束不应和眼在同一水平。激光束应止于无射及防火物浦激光器,有能效。和属打标机一样也有很好的聚焦能力,因此非常适用于精细打标。二极管泵浦固激光器有很的光束质量,使打标过程中的激光光束获得很的聚焦管泵浦打标机逐渐展为光纤激光打标机。激光打标机是用计算机控制激光在卡片表面蚀刻出字符、图案或条形码等内容,有标识效果更加精美、无耗材、维护等优势。激光打标进行清理,不能使用强防腐蚀液或水进行清洁。激光打标机不管在使用前还是在使用后,保养工作是要做的,并且还要做好。以,激光打标机在保养和维护这方面是很重要的。最轻是白色浊点,照射后10min出现,只涉及角膜皮,不浮肿,后消退,无可见瘢痕,较重的是从外到里形成圆柱形白色伤斑,再重就是形成溃汤伤斑或穿孔。尽管厉害,但防护部分的入射光子被材料(属)中子弹散射,这阶段主要物理过程为射、透射和吸收。于吸收成热甚低,不能用于一般的热加工,主要研究内容属于基本光学范围。(相变点以下