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根据封装技术的不同，LED显示屏灯珠的封装工艺大致可以分为三类：

   1.直插式封装：采用支架作为封装主体材料，一端是安置灯珠的球形结构，另一端是引脚，用于插在模具上。直插式封装器件主要用于室外，间距大于8mm的显示屏产品，优点是亮度高，容易实现防水防尘。但是缺点也很明显，难以实现高密度显示。

   2.点阵式封装：将LED芯片组成矩阵，焊接在一块PCB板上，形成模组，再与外部器件连接，优点是平整性好，可靠性高，防护等级{yx}。缺点是生产工艺略复杂，且对材料品质的要求较高。可用于室外显示屏和室内显示屏，一般用于密度大于P3的显示屏。

   3.表贴式封装：最.大特点是自动化程度高，可直接用于SMT高速贴片机，在高密度显示屏生产过程中更有优势，因此其主要用于高密度室内显示屏。优点是色彩一致性较好，但在防护等级上有待加强。

LED显示屏技术升级方向：

    LED显示屏不断发展，技术也在升级，未来的LED显示屏趋于薄型化、高功率、LED显示屏大屏幕拼接技术越来越成熟等。随着LED显示屏发展时间增长，应用领域越来越广，用户对LED显示屏的认识、认知度也随之越深，之前没了解问题的也逐渐展显出来，从技术方面来讲，目前我国LED显示屏技术还是存在一些问题。

　　一是亮度不足问题。LED显示屏的主要优势是对多变复杂的户外环境的超强适应力，户外环境的特点要求LED显示屏要在晴天、阴天、雨雪天气、远距离、多视角上都能保证足够的亮度来传递信息，因此亮度尤为重要，而由于LED亮度不足，使得目前LED在照明行业中只能充当配角，主要用于装饰，这对于上万颗LED的综合运用更是一项巨大的挑战。

　　二是LED色差问题。单个LED的应用，基本上不存在色差问题，但将众多LED进行综合运用的话，色差问题就会凸现出来。虽然已有技术来改善此问题，但由于国内技术和生产水平所限，同一色区同一批次LED中仍然存在差异，而且这种差异很难逃脱肉眼的挑剔，从而难以保证LED显示屏的色彩还原性和逼真性。

    如何解决LED性能参数的不一致现象，目前业内主要有两种技术途径：一是通过对LED规格参数的进一步细分，提高LED各项性能的一致性;二是通过后续校正的方式来改善显示屏均匀性。后续校正也从早期的模组校正、模块校正，发展到今天的逐点校正。校正技术则从单纯的光强校正，发展到光强色坐标校正。

     但是，我们认为后续校正并不是{wn}的。其中，光轴不一致、光强分布曲线不一致、衰减特性不一致、拼装精度差以及设计的不规范等是无法通过后续校正来xx的，甚至这种后续校正会使光轴、衰减、拼装精度方面的不一致更加恶化。

     因此，通过实践我们的结论是：后续校正仅仅是治表，而LED参数细分才是治本，才是LED显示产业未来的主流。