凯越自动化、波峰焊、无铅波峰焊

FLUX发泡不好

1、 FLUX的选型不对

2、 发泡管孔过大(一般来讲免洗FLUX的发泡管管孔较小,树脂FLUX的发泡管孔较大）

3、 发泡槽的发泡区域过大

4、 气泵气压太低

5、 发泡管有管孔漏气或堵塞气孔的状况,造成发泡不均匀

6、 稀释剂添加过多

十二、发泡太多

1、 气压太高

2、 发泡区域太小

3、 助焊槽中FLUX添加过多

4、 未及时添加稀释剂,造成FLUX浓度过高

十三、FLUX变色

(有些无透明的FLUX中添加了少许感光型添加剂，此类添加剂遇光后变色，但不影响FLUX的焊接效果及性能）

十四、PCB阻焊膜脱落、剥离或起泡

1、 80%以上的原因是PCB制造过程中出的问题

A、清洗不干净

B、劣质阻焊膜

C、PCB板材与阻焊膜不匹配

D、钻孔中有脏东西进入阻焊膜

E、热风整平时过锡次数太多

2、FLUX中的一些添加剂能够破坏阻焊膜

3、锡液温度或预热温度过高

4、焊接时次数过多

5、手浸锡操作时，PCB在锡液表面停留时间过长

波峰焊常见焊接缺陷原因分析及预防对策

焊点桥接或短路

原因：

a) PCB设计不合理，焊盘间距过窄；

b) 插装元件引脚不规则或插装歪斜，焊接前引脚之间已经接近或已经碰上；

c) PCB预热温度过低，焊接时元件与PCB吸热，使实际焊接温度降低；

d) 焊接温度过低或传送带速度过快，使熔融焊料的黏度降低；

e）阻焊剂活性差。

对策：

a) 按照PCB设计规范进行设计。两个端头Chip元件的长轴应尽量与焊接时PCB运行方向垂直，SOT、SOP的长轴应与PCB运行方向平行。将SOP{zh1}一个引脚的焊盘加宽（设计一个窃锡焊盘）。

b) 插装元件引脚应根据PCB的孔距及装配要求成型，如采用短插一次焊工艺，焊接面元件引脚露出PCB表面0.8～3mm，插装时要求元件体端正。