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热能中有 80%的能量是以电磁波的形式――红外线向外发射的。其波长在可见光之上限0.7～0.8um 到1mm 之间，0.72～1.5um 为近红外；1.5～5.6um 为中红外；5.6～1000um 为远红外，微波则在远红外之上。升温的机理：当红外波长的振动频率与被辐射物体分子间的振动频率一致时，就会产生共振，分子的激烈振动意味着物体的升温。波长为1～8um。第四区温度设置高，它可以导致焊区温度快速上升，提高泣湿力。优点：使助焊剂以及有机酸和卤化物迅速水利化从而提高润湿能力；红外加热的辐射波长与吸收波长相近似，因此基板升温快、温差小；温度曲线控制方便，弹性好；红外加热器效率高，成本低。
6、规模效应。当企业生产达到或超过盈亏平衡点，即形成规模效益。因为任何生产都是有成本的，一般bao括固定成本和可变成本。要达到盈利，必须使得销售收入大于生产成本，而这其中的固定成本是不变的，所以生产的越多，分摊到单个产品中的固定成本就越少，盈[1]  利就越多。行业如何发展得更好编辑未来，我国五金行业的目标就是，步追赶台湾，第二步追赶欧美，与世界先进水平平起平坐，真正圆我们的五金强国之梦。
激光再流焊1、原理和特点：利用激光束直接照射焊接部位。2、焊点吸收光能转变成热能，加热焊接部位，使焊料熔化。3、种类：固体YAG（乙铝石榴石）激光器。常用知识1.一般来说，SMT车间规定的温度为23±7℃；2.锡膏印刷时，所需准备的材料及工具:锡膏、钢板、擦拭纸、无尘纸、清洗剂、搅拌刀；3. 一般常用的锡膏成份为Sn96.5%/Ag3%/Cu0.5%；4. 锡膏中主要成份分为两大部分锡粉和助焊剂；5. 助焊剂在焊接中的主要作用是去除氧化物、破坏融锡表面张力、防止再度氧化；6. 锡膏中锡粉颗粒与Flux（助焊剂）的体积之比约为1:1，重量之比约为9:1；7. 锡膏的取用原则是先进先出；8. 锡膏在开封使用时，须经过两个重要的过程回温、搅拌；9.钢板常见的制作方法为：蚀刻、激光、电铸；10. SMT的全称是Surface mount（或mounting)technology，中文意思为表面粘着（或贴装）技术；

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