经济型无铅波峰焊,无铅波峰焊,凯越自动化(多图)

焊点拉尖

原因：

a) PCB预热温度过低，使PCB与元器件温度偏低，焊接时元件与PCB吸热；

b) 焊接温度过低或传送带速度过快，使熔融焊料的黏度过大；

c) 电磁泵波峰焊机的波峰高度太高或引脚过长，使引脚底部不能与波峰接触。因为电磁泵波峰焊机是空心波，空心波的厚度为4～5mm；

d) 助焊剂活性差；

e) 焊接元件引线直径与插装孔比例不正确，插装孔过大，大焊盘吸热量大。

对策：

a) 根据PCB、板层、元件多少、有无贴装元件等设置预热温度，预热温度在90-130℃；

b) 锡波温度为250+/-5℃，焊接时间3～5S。温度略低时，传送带速度应调慢一些。

c) 波峰高度一般控制在PCB厚度的2/3处。插装元件引脚成型要求引脚露出PCB焊接面0.8～3mm

d) 更换助焊剂；

e) 插装孔的孔径比引线直径大0.15～0.4mm（细引线取下限，粗引线取上线）。

F、其它缺陷

a) 板面脏污：主要由于助焊剂固体含量高、涂敷量过多、预热温度过高或过低，或由于传送带爪太脏、焊料锅中氧化物及锡渣过多等原因造成的；

b) PCB变形：一般发生在大尺寸PCB，由于大尺寸PCB重量大或由于元器件布置不均匀造成重量不平衡。这需要PCB设计时尽量使元器件分布均匀，在大尺寸PCB中间设计工艺边。

c) 掉片（丢片）：贴片胶质量差，或贴片胶固化温度不正确，固化温度过高或过低都会降低粘接强度，波峰焊接时经不起高温冲击和波峰剪切力的作用，使贴装元件掉在料锅中。

d) 看不到的缺陷：焊点晶粒大小、焊点内部应力、焊点内部裂纹、焊点发脆、焊点强度差等，需要X光、焊点疲劳试验等检测。这些缺陷主要与焊接材料、PCB焊盘的附着力、元器件焊端或引脚的可焊性及温度曲线等因素有关。

深圳市凯越自动化设备有限公司是经深圳市工商局注册而成立的有限责任公司。公司位于交通便利、通讯发达的深圳市光明新区高级中学附近,紧邻松白公路、龙大高速和南光高速，交通极为便捷。

K-300M触摸式无铅双波峰焊锡机

技术参数

型号

触摸式无铅双波峰焊锡机K-300M

基板宽度

Max300mm

PCB板运输高度

750±20mm

PCB板运输速度

0-1.2M／Min

预热区长度

400mm

预热区数量

1

预热区功率

2kw

预热区温度

室温—180℃

加热方式

红外

锡炉功率

6kw

锡炉溶锡量

180KG

锡炉温度

室温—300℃

运输方向

左—右

温度控制方式

PID+SSR

整机控制方式

PLC+触摸屏

助焊剂容量

Max5﹒2L

喷雾方式

日本SMC无杆气缸＋日本Lumina喷头

电源

3相5线制 380V

启动功率

9kw

正常运行功率

2.0kw

气源

4—7KG/CM2  12.5L／Min<