波峰焊、凯越自动化、无铅波峰焊机

本机主要特点：

○整体机构布局设计合理，操作简单，维修方便，可与其它相关设备进行在线接驳；

○第壹波峰及第贰波峰均采用无级电子变频技术，独立控制，适用于各种类型的PCB板焊接；

○助焊剂涂覆采用带自动清洁的喷雾涂覆系统，维护简单，喷咀使用寿命长；

○助焊剂与外界不接触，无挥发，无污染，成份稳定，无须维护；

○助焊剂喷涂的面积由PCB的大小自动控制，不用人工调节传感器位置；

○预热系统及焊接系统均采用PID控制模式，温度控制精度高；

○预热系统采用两段独立控温，确保焊接工艺；

○锡炉加热元件采用高温烧结黑管，发热均匀，使用寿命长；

○运输系统采用无级电子调速系统，闭环控制，速度稳定；

○具有经济运行功能，减少焊锡的氧化量；

○具有超温声光报警及紧急制动系统，所有马达均设有过载保护系统；

○具有普通型及经济型两种运行模式；

○可根据用户的设定的日期及时间进行全自动开机。

FLUX发泡不好

1、 FLUX的选型不对

2、 发泡管孔过大(一般来讲免洗FLUX的发泡管管孔较小,树脂FLUX的发泡管孔较大）

3、 发泡槽的发泡区域过大

4、 气泵气压太低

5、 发泡管有管孔漏气或堵塞气孔的状况,造成发泡不均匀

6、 稀释剂添加过多

十二、发泡太多

1、 气压太高

2、 发泡区域太小

3、 助焊槽中FLUX添加过多

4、 未及时添加稀释剂,造成FLUX浓度过高

十三、FLUX变色

(有些无透明的FLUX中添加了少许感光型添加剂，此类添加剂遇光后变色，但不影响FLUX的焊接效果及性能）

十四、PCB阻焊膜脱落、剥离或起泡

1、 80%以上的原因是PCB制造过程中出的问题

A、清洗不干净

B、劣质阻焊膜

C、PCB板材与阻焊膜不匹配

D、钻孔中有脏东西进入阻焊膜

E、热风整平时过锡次数太多

2、FLUX中的一些添加剂能够破坏阻焊膜

3、锡液温度或预热温度过高

4、焊接时次数过多

5、手浸锡操作时，PCB在锡液表面停留时间过长

焊点拉尖

原因：

a) PCB预热温度过低，使PCB与元器件温度偏低，焊接时元件与PCB吸热；

b) 焊接温度过低或传送带速度过快，使熔融焊料的黏度过大；

c) 电磁泵波峰焊机的波峰高度太高或引脚过长，使引脚底部不能与波峰接触。因为电磁泵波峰焊机是空心波，空心波的厚度为4～5mm；

d) 助焊剂活性差；

e) 焊接元件引线直径与插装孔比例不正确，插装孔过大，大焊盘吸热量大。