波峰焊配件、波峰焊、凯越自动化(图)

  K-200M型全自动双波峰焊锡机能自动完成PCB板从涂覆助焊剂、预加热、焊锡及冷却等焊接的全部工艺过程，主要用于表面贴装元件、短脚直插式元件及混装型PCB板的整体焊接。

　　该机以三菱PLC为控制核心，采用模块化控制，人性化的触摸屏操作界面；设计上采用多重保护措施，自动化程度高，可靠性强，性能优异。本机的焊锡喷流系统根据目前国际先进的波峰焊工艺技术设计，可以达到高质量的焊接效果。

波峰焊过程中,常见不良分析概要

焊后PCB板面残留多板子脏:

1.FLUX固含量高,不挥发物太多。

2.焊接前未预热或预热温度过低(浸焊时，时间太短)。

3.走板速度太快(FLUX未能充分挥发)。

4.锡炉温度不够。

5.锡炉中杂质太多或锡的度数低。

6.加了防氧化剂或防氧化油造成的。

7.助焊剂涂布太多。

8.PCB上扦座或开放性元件太多，没有上预热。

9.元件脚和板孔不成比例（孔太大）使助焊剂上升。

10.PCB本身有预涂松香。

11.在搪锡工艺中，FLUX润湿性过强。

12.PCB工艺问题，过孔太少，造成FLUX挥发不畅。

13.手浸时PCB入锡液角度不对。

14．FLUX使用过程中，较长时间未添加稀释剂

 着 火：

1.助焊剂闪点太低未加阻燃剂。

2.没有风刀,造成助焊剂涂布量过多,预热时滴到加热管上。

3.风刀的角度不对(使助焊剂在PCB上涂布不均匀)。

4.PCB上胶条太多,把胶条引燃了。

5.PCB上助焊剂太多,往下滴到加热管上。

6.走板速度太快(FLUX未xx挥发,FLUX滴下)或太慢(造成板面热温度

太高)。

7.预热温度太高。

8.工艺问题(PCB板材不好,发热管与PCB距离太近)。