SMT印刷治具公司_常熟SMT印刷治具_荣昇电子

印刷工序是SMT的关键工序：

　　印刷工序是保证SMT质量的关键工序。目前一般都采用模板印刷。

　　据资料统计，在PCB设计正确、元器件和印制板质量有保证的前提下，表面组装质量问题中有70%的质量问题出在印刷工艺。

印刷焊膏的原理：

　　焊膏和贴片胶都是触变流体，具有粘性。当刮刀以一定速度和角度向前移动时，对焊膏产生一定的压力，推动焊膏在刮板前滚动，产生将焊膏注入网孔或漏孔所需的压力，焊膏的粘性摩擦力使焊膏在刮板与网板交接处产生切变，切变力使焊膏的粘性下降，使焊膏顺利地注入网孔或漏孔。

SMT治具硅胶载具：

主要材质：铝合金，硅胶

主要用途：用于软板在SMT段的制作过程中印刷、贴装、回流焊时定位PCA

制作硅胶载具的注意事项：

1、硅胶载具的本体也是用铝合金制作的，载具本体的制作要求按铝合金载具的要求制作;

2、设计硅胶载具铝合金本体的设计的时候，先按产品直接放置于本体进行设计;

焊膏的投入量(滚动直径)：

　　焊膏的滚动直径∮h ≈9~15mm较合适。

　　∮h 过小不利于焊膏漏印(印刷的填充性)

　　∮h 过大，过多的焊膏长时间暴露在空气中不断滚动，对焊膏质量不利。

　　焊膏的投入量应根据刮刀的长度加入。根据PCB组装密度(每快PCB的焊膏用量)，估计出印刷100快还是150快添加一次焊膏。