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板子在在镀镍前放置时间过长，板面严重氧化，影响了镀镍层的质量。由于图形电镀铜生产线产能远远大于电镀镍生产的产能，电镀铜后的板子不能及时进行电镀镍/金工序的加工，镀铜后的板子在镀镍前放置时间较长，而电镀铜的板子从镀槽从取出后直接放置在专用插架上，在长时间放置过程中板面上的水质导致板面铜层的严重氧化，从而影响了镀镍层的质量。

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(3) 可控硅整流阶段是替硅整流电源的主流电源，具有效率高、体积小、调控方便等特点。随着核心器件——可控硅技术的成熟与发展．该电源技术日趋成熟，已获得广泛应用。

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