硅胶干燥剂
电子产品用硅胶干燥剂
电子产品,特别是湿度敏感电子元器件对bao装湿度控制也有很高的要求,美国电子工业联接协会(IPC)和美国电子器件工程联合委员会(JEDEC)联合编制的《湿度敏感表面贴装元器件的bao装运输处理使用标准》。
吸附杂质再生
⒈ 焙烧法对于粗孔硅胶,可放在焙烧炉内逐渐升温至500--600℃,约经6—8小时至胶粒呈白色或黄褐色即可。对细孔硅胶,焙烧温度不能超过200℃。
⒉ 漂洗法将硅胶在饱和水蒸汽中吸附达到饱和后放热水中浸泡漂洗,并可结合使用洗涤剂以除去废油或其它有机杂质,再经净水洗涤后烘干脱水。
⒊ 溶剂冲洗法根据硅胶吸附有机物种类,选用适当的溶剂将吸附在硅胶内的有机物溶出,然后将硅胶加热以脱除溶剂。
硅胶干燥剂用途
bao装规格
常用规格:0.5g、1g、2g、3g、5g、10g、20g、30g等
bao装材料:复合纸、无纺纸、复合无纺纸、杜邦纸、OPP膜