外 观
符合微波印制电路基板材料国、军标规定指标
常规板面尺寸(mm)
300×250
380×350
440×550
500×500
460×610
600×500
840×840
1200×1000
1500×1000
特殊尺寸可根据客户要求压制
铜箔厚度
0.035mm 0.018mm
剪切冲剪性能
<1mm的板剪切后无毛刺,两冲孔间距最小为0.55mm不分层
≥1mm的板剪切后无毛刺,两冲孔间距最小为1.10mm不分层
抗剥强度
常态15N/cm恒定湿热及260℃±2℃熔焊料中保持20秒不起泡,不分层且抗剥强度≥12 N/cm
化学性能
根据基材特性可参照印制电路化学腐蚀方法加工电路,而材料的介质性能不改变,孔金属化需进行钠萘溶液处理或等离子活化处理。
产品类型PCB TYpe:
埋盲孔 Blind and Buried vias Back Board
厚铜箔 Thick copper Characteristic lmpedance
局部硬金 Selective hard goldplating 插头镀镍金 Gold finger plating