激光打标机主要技术参数
激光介质:Nd:YAG
激光器类型:半导体侧泵激光器
激光波长:1064nm
激光功率:50W (75W可选)
激光重复频率:0-50KHZ
光束质量:(M平方)﹤10
标准标刻范围:110mm*110mm
选配标刻范围:110mm*110mm 175mm*175mm 205mm*205mm
标刻线速:≤7000mm/s
标刻深度:≤0.3mm
标刻线宽:0.02mm
标刻字符:0.3mm
重复精度:±0.005mm
整机额定功率:2.5KW
电源:220V/50-60Hz/20A(带标准接地)
“冷加工”具有很高负荷能量的(紫外)光子,能够打断材料(特别是有机材料)或周围介质内的化学键,至使材料发生非热过程破坏。这种冷加工在激光标记加工中具有特殊的意义,因为它不是热烧蚀,而是不产生'热损伤'副作用的、打断化学键的冷剥离,因而对被加工表面的里层和附近区域不产生加热或热变形等作用。例如,电子工业中使用准分子激光器在基底材料上沉积化学物质薄膜,在半导体基片上开出狭窄的槽。
光纤激光打标机行业应用该型设备可标记金属及多种非金属,适合应用于一些要求更精细,精度更高,打深度的材料。·广泛应用于五金制品、工具配件、精密器械、眼镜钟表、首饰饰品、汽车配件、塑胶按键、建材、食品、药品、电子元器件、集成电路(IC)、电工电器、手机通迅、PVC管材、卫生洁具等行业。·根据不同行业需求,推出一体机,便携式机型等系列机型,可选配旋转工作台。