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镀件出现眼子印是滚镀工艺难题。

(1)工件本身不适宜滚镀。片状件滚镀时较容易平贴在桶壁，不易返落，较难合群，由于孔眼处电流大，从而引起孔眼印。

薄材制件较轻，在滚桶中滚动时易于漂向空中，有时互不接触，结果电流集中在为数不多的工件上，引起这些工件短时间的电流密度过大产生孔眼印。

(2)滚桶的部分孔眼被堵。滚桶的部分孔眼被堵阻碍了电流的正常通过，使靠近正常孔眼部位的工件表面电流密度过大，从而产生孔眼。

(3)阴极触点太小。桶内滚镀的工件较少时，工件相互接触机会减少，电流集中在部分工件上，此时靠近桶壁的工件必然电流密度过大而产生孔眼印，必须把阴极导线“软辫子”适当加长，并尽可能分出多个接头，使滚桶内的工件都能传导电流。

当滚镀件过少时可改在小滚桶内滚镀，或搭配一些别的件共滚，可减少上述问题的产生。 (4)滚桶转速过慢。滚桶转速过慢，工件的某个部位对准孔眼的时间必然会延长，再加以在桶壁的工件较难翻落下来，就会产生孔眼印。

(5)工件装载量过多。滚桶内工件的装载量过多时，由于翻动不过来，电流过于集中，桶中心的工件沉积速度缓慢，要达到必要的镀层厚度必须要延长滚镀时间，加大电流密度，这时紧靠阳极，即桶边的工件必然会产生明显的孔眼印。

(6)阳极分布不合理。阳极分布是否合理不能只看阳极挂钩，有时挂钩下面的阳极板早已溶断。当阳极欠缺时会引起电流分布不匀，桶内工件因通过的电流密度差异过大，电流密度过大部位若干工件的翻动受到较大阻力，则孔眼印就较易出现。

(7)溶液中的主盐、导电盐含量浓度过低。当滚镀溶液中主盐或导电盐的含量浓度不足时，镀层的分散能力即会降低，这时易产生孔眼印。

全板电镀铜。

　　①作用与目的:保护刚刚沉积的薄薄的化学铜,防止被酸浸蚀掉,通过电镀将其加后到一定程度。

　　②全板电镀铜相关工艺参数:槽液主要成分有硫酸铜和硫酸,采用高酸低铜配方,保证电镀时板面厚度分布的均匀性和对深孔的深镀能力;硫酸含量多在180到240克/升;硫酸铜含量一般在75克/升左右,槽液中可有微量的氯离子,作为辅助光泽剂和铜光剂共同发挥光泽效果;铜光剂的添加量在3～5ml/L,铜光剂的添加一般按照千安小时的方法或者根据实际生产板效果来补充;全板电镀的电流一般按2安/平方分米乘以板上可电镀面积计算;铜缸温度一般控制在22～32度。