钨合金
以铌为基加入一定量的钨和其他元素而形成的铌合金。钨和铌形成无限固溶体。钨是铌的有效强化元素，但随着钨添加量的增加，合金的塑性一脆性转变温度将上升，晶粒也显著长大。因此，要得到高强度的铌钨合金，须适当地控制钨的添加量，同时还须适量加入细化晶粒、降低塑性一脆性转变温度的元素如锆和铪等。1961年，美国研制成功用于航天飞机蒙皮的Nb-10W-2．5Zr合金，以后又发展成为Nb-10W-1Zr-0．1C合金。70年初，中国也研制成功NbWl0Zr2．5和NbWl0Zr1C0．1合金。
钨铜复合材料的应用
钨铜复合材料的热膨胀系数（CTE）及导热系数（TC）可以通过调整钨和铜元素的比例来改变；同时保证与硅片、石申化镓及陶瓷材料具有相匹配的热膨胀系数，避免了热应力所引起的热疲劳破坏，因此钨铜复合材料作为嵌块、连接件和散热元件得到广泛应用，现在已经成为重要的电子封装及热沉材料。作为电子封装及热沉材料的钨铜复合材料要求具有均匀的组织、低的漏气率、良好的导热性和低的热膨胀系数。
由钨铜合金制成的触头材料还具有以下特性：
?极高的耐电弧烧蚀性
?优良的导电率
?材料强度高
?{jj0}的热导率
?较低热膨胀性
?良好的机加工性
钨铜整体触头主要用于高压SF6断路器的自力型触头元件，它自身具有弹性，工作时不需外加弹簧，其结构简单，安装使用方便，触头体积缩小，有利于提高断路器的开断特性。采用立式整体烧结真空熔渗方法开发的WCu20整体触头产品，钨铜触头耐烧损状况良好，烧损量小。
特点：基座为钨铜电极，(形状为棒状、环状，成分为钨铜10、钨铜20、钨铜30)导电端为紫铜。
结合面：两种不同的金属， 采用钨渗铜特有的熔渗技术，靠钨和铜两种元素相互扩散而紧密结合一起，结合面强度超过紫铜的抗拉强度，实现两种金属的金属键连接。
