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SMT品质政策为：全面品管、贯彻制度、提供客户需求的品质；全员参与、及时处理、以达成零缺点的目标；

SMT品质三不政策为：不接受不良品、不制造不良品、不流出不良品；

SMT QC七大手法是指检查表、层别法、柏拉图、因果图、散布图、直方图、控制图；

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AOI光学检测

其作用是对焊接好的PCB板进行焊接质量的检测。所使用到的设备为自动光学检测机（AOI），位置根据检测的需要，可以配置在生产线合适的地方。有些在回流焊接前，有的在回流焊接后。

维修

其作用是对检测出现故障的PCB板进行返修。所用工具为烙铁、返修工作站等。配置在AOI光学检测后。

分板

其作用对多连板PCBA进行切分，使之分开成单独个体，一般采用V-cut与 机器切割方式。

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早期之表面粘装技术源自于20世纪60年中期之xx及航空电子领域；

目前SMT最常使用的焊锡膏Sn和Pb的含量各为：63Sn 37Pb;共晶点为183℃

常见的带宽为8mm的纸带料盘送料间距为4mm;

在20世纪70年早期，业界中新出现一种SMD，为“密封式无脚芯片载体”，常以LCC简之；

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