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倒装片

　　　当把当时先进技能集成到规范SMT组件中时，技能遇到的艰难{zd0}。在一级封装组件使用中，倒装片广泛用于BGA和CSP，虽然BGA和CSP现已选用了引线-结构技能。在板级拼装中，选用倒装片可以带来许多长处，bao含组件尺度减小、功能进步和本降低。

　　令人遗憾的是，选用倒装片技能需求制作商添加出资，以使机器晋级,添加专用设备用于倒装片工艺。这些设备bao含可以满意倒装片的较高精度需求的贴装体系和下填充滴涂体系。此外还bao含X射线和声像体系，用于进行再流焊后焊接检测和下填充后空穴剖析。

　　焊盘描绘，bao含形状、巨细和掩膜限制，关于可制作性和可测验性（DFM/T）以及满意本方面的需求都是至关重要的。

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恒域新和专业SMT加工。有的人可能会问接个电子元器件为什么要做到这么复杂呢?这其实是和我们的电子行业的发展是有密切的关系的,　如今,电子产品追求小型化，以前使用的穿孔插件元件已无法缩小。 电子产品功能更完整，所采用的集成电路(IC)已无穿孔元件，特别是大规模、高集成IC，不得不采用表面贴片元件。 产品批量化，生产自动化，厂方要以低成本高产量，出产优质产品以迎合顾客需求及加强市场竞争力 电子元件的发展，集成电路(IC)的开发，半导体材料的多元应用。 电子科技革命势在必行，追逐国际潮流。可以想象,在intel,amd等国际cpu,图象处理器件的生产商的生产工艺精进到20几个纳米的情况下,smt这种表面组装技术和工艺的发展也是不得以而为之的情况

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