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焊料粉：

　　焊料粉又称锡粉主要由锡铅、锡铋、锡银铜合金组成，一般比例为SN63/PB37、SN42BI58、SN96.5CU0.5AG3.0和SN99.7CU0.7AG0.。概括来讲锡粉的相关特性及其品质要求有如下几点：

　　A、锡粉的颗粒形态对锡膏的工作性能有很大的影响：

　　A-1、重要的一点是要求锡粉颗粒大小分布均匀，这里要谈到锡粉颗粒度分布比例的问题;在国内的焊料粉或焊锡膏生产厂商，大家经常用分布比例来衡量锡粉的均匀度：以25~45μm的锡粉为例，通常要求35μm左右的颗粒分度比例为60%左右，35μm 以下及以上部份各占20%左右;

锡膏由高纯度、低氧化性的球形合金焊料粉末与助焊剂(免清洗型助焊剂、松香基型助焊剂、水溶型助焊剂)等微量化学助剂经过严格的生产流程研制而成,产品种类多,化学稳定性好,适用于SMT电子组装工艺焊接、电子元器件封装焊接、混合集成电路焊接、工业金属之间的焊接等。

　　循环经济的产生和发展,是人类对“大量生产、大量消费、大量废弃”的传统增长模式、消费模式深刻反省的结果。回收废锡循环经济是限度地节约资源和保护环境的经济发展模式,是解决我国资源环境瓶颈约束的根本性举措。回收废锡加快发展循环经济是贯彻落实科学发展观,调整经济结构,转变经济发展方式的有效途径和重要抓手。

下面就为大家介绍一下无卤锡膏的特点：

1、不含卤素及其他有害物质;

2、浸润性能强，保湿性能好，能连续印刷12小时以上;

3、印刷流动性好，如IC间距0.4mm都能良好作业;

4、焊接性能好，可焊性强，焊点饱满光亮;

5、焊接残留物极少，气味小，绝缘阻抗高，不腐蚀线路板，xx达到免清洗的目的;

6、可适用不同档次焊接设备的要求，可连续长时间印刷;

7、松香残留少，残留物白色透明。