为了不破坏元器件的基本特性，所用无铅焊料熔点必须接近锡铅共晶焊料的熔点183℃，这是由于熔点高的焊料将超过电子元件的耐热温度，同时由于再流焊炉制约，因此不可以使用熔点高的焊料。其次从可焊性的观点出发，必须与电子元件及印制板的镀层铜、镍、银等有良好的润湿。从电子产品的可靠性出发，为了形成良好的冶金结合的焊点，焊料本身的机械强度是非常重要的。特别要求焊点具有耐热疲劳。
有一个问题常常会被提到，那就是刮过后，网板上会残留下锡膏。通常有两种原因。首先，虽然你也许是用了正确的压力，但下止点或者压入网板的距离，还是太小。另一个锡膏残留在网板上的原因，有可能是在基板下面缺少适当的支撑顶针。伴随着不充分的支撑，基板会在的压力下产生下陷，这样就使得刀刃的角度不能够将网板上的锡膏刮干净。不充分的基板支撑使得基板下陷，还会导致施加到基板上的压力发生偏差。
在印刷速度、压力和焊膏类型之间存在着内在关系，而且必须保持这种关系才能获得可接受的印刷效果。有一些锡膏的印刷速度必须要快一些，而另一些必须要慢一些，才能得到较好的印刷效果。如果扫过模板时过轻，在网板上留下一层薄的锡膏或助焊剂，应该加大压力来刮干净网板的表面，但是压力增大的上限是必须保证锡膏的滚动要求，因为印刷过程中锡膏的滚动是一个获得良好印刷效果的标志之一。
