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    wafer mapping就是区分good die 和 bad die。按照你的需求来pick die

    其实就是照着芯片测试后生成的map文件(记录各芯片好坏及其在圆片上的对应位置) 求购闪存颗粒晶圆,依图吸取芯片。

    DB过程中区分good die和ink die有两种方式,即

    1、ink,应该是LZ日常工作中的DB方式,wafer上的不良芯片用墨点标识;

    2、mapping,即一张wafer与一张map对应,map上用不同的码来区分good die、

    ink die、blank die and so on,DB捡片时根据map上的good die码捡片。

    当然 INK DIE晶圆收购,如果这个位真的改变了,就必须采用错误探测/错误更正(EDC/ECC)算法。位反转的问题更多见于NAND闪存,NAND的供应商建议使用NAND闪存的时候,同时使用EDC/ECC算法。


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