高频混压板TLX-9_鑫成尔电子_高频混压板 TLX-8
面议
一、主要技術指標
1 ． {zd0}加工尺寸：单面板，双面板： 600mm * 500mm 多层板： 400mm * 600mm
2 ． 加工板厚度： 0.2mm -6.0mm
3 ． 基材铜箔厚度： 18μ(1/ 2OZ ),35μ( 1OZ ),70μ( 2OZ )
4 ． 常用基材： FR-4、聚四氯乙烯、罗杰斯、泰康尼克、雅龙、
5． 光铜、镀镍、镀金、噴锡；沉金，抗氧化、无铅喷锡、沉锡、沉银等。
二 ． 工艺能力：
（ 1 ） 钻孔：最小孔径 0.075MM
（ 2 ） 孔金属化：最小孔径 0.15mm ，板厚 / 孔径比 4 ： 1
（ 3 ） 导线宽度：最小线宽：金板 0.10mm ，锡板 0.15mm
（ 4 ） 导线间距：最小间距：金板 0.10mm ，锡板 0.15mm
（ 5 ） 镀金板：镍层厚度：〉或 =2.5μ 金层厚度： 0.05-0.1μm 或按客户要求
（ 6 ） 喷锡板：锡层厚度： > 或 =2.5-5μ
（ 7 ） 铣板：线到边最小距离： 0.15mm 孔到边最小距离： 0.15mm 最小外形公差： ± 0.1mm
（ 8 ） 插座倒角：角度： 30 度、 45 度、 60 度 深度： 1 -3mm
三、交貨期
a) 樣板及小批量：3-5天. b) 大批量板交期：6-7天. c) 加急板24小时交货
PCB板切片技术步骤
1、标记,做切片应首先知道你的切片是孔的横切面还纵切面,问题点在那里.必须用颜色油笔或胶带标记出来.用一个箭头的方式指明问题点.
2、灌胶, 如果孔内有气泡的话,这个切片已经失去了意义.因此,灌胶是做切片的基础.大家使用的透明胶可能不一样,但不外乎粉胶或蓝白胶. 总有一个成分是'稀'的. 在灌胶之前,请保证样品的清洁,否则肯定会有气泡产生.我使用的方法是用棉棒蘸丙酮进行擦拭清洁.或用超声波清洁. 然后用'稀'溶剂进行润湿. 或先调稀胶,用牙签对小孔进行仔细的填充. 尤其是盲孔,用牙签仔细的填充.然后再用比较浓的胶填充. 烘干切忌不可过急,温度不可过高. 否则,外干内软,做不好切片.
3、磨切片,切片固化好了.磨就很重要了，一般手边可以准备砂纸至少要有240#,600#,800#,1200#,2400#几种.一般的工厂都有旋转磨盘,所以手工磨就不介绍. 磨时应注意,方向性,最忌讳就是无方向性的随意磨了. 一般来说，你先用粗砂纸朝一个方向磨,然后再用更细一号的砂纸朝垂直的方向磨.知道细的磨痕把上一道砂纸的磨痕彻底磨完后则换更细的砂纸进行另一个方向研磨. 直至到问题点附近. 磨时,切片的位置{zh0}靠近在原盘的中心处,尽量不要在边缘部分.大家可能图速度块,但那样,很难做出好的切片. 如果有条件,在2400#研磨后,在用抛光步加二氧化铝研磨液进行抛光则就更好了。手把持切片时,千万不可用力,否则就会偏离平衡.轻轻拿,慢慢放,稳稳找(平).
