公司目前已经量产的产品是氧化铝陶瓷电路板和氮化铝陶瓷电路板,金属层与陶瓷之间结合强度高,导电性好,可以多次焊接,金属层厚度在1μm-1mm内可调,L/S分辨率{zd0}可以达到20μm,可以方便地直接实现过孔连接。
产品用途 陶瓷电路板拥有良好的热学和电学性能,是功率型LED封装的{jj0}材料,特别适用于多芯片(MCM)和基板直接键合芯片(COB)等的封装结构;同时也可以作为其他大功率电力半导体模块的散热电路基板。