H-1088酸性光亮镀锡
H-1088酸性光亮镀锡工艺,可在金属表面形成光亮银白色的镀层。其电解液稳定性高,适合电子接插件、电子产品、铜材镀锡、钢铁件镀锡、二极管、三极管、PCB线路板等高要求的产品。
1) 产品特点:
· 镀层银白光亮均匀,延展性好,具有良好的焊接、防变色能力;
· 镀液稳定,容易控制。镀液光亮范围宽,深镀能力与整平性能优良,可满足各类复杂零件镀覆要求,滚镀、挂镀均可;
· 特别适宜于电子元器件及电子接插件挂镀、滚镀纯锡,也可用于五金装饰件挂镀及滚镀光亮纯锡;
2)操作条件 :
成分 镀液范围 {zj0}值
硫酸亚锡 20.0 - 38.0 g/l 30 g/l
硫酸(分析纯级) 150 - 200 g/l
180 g/l
H-1088 A (开缸剂) 20.0 -40.0ml/l 30 ml/l
H-1088 B (光亮剂 ) 1.0 - 3.0 ml/l 2ml/l
温度 5 - 20 °C 10 °C
阴极电流密度
挂镀 0.5 - 3.5 A/dm2 2.0 A/dm2
滚镀 0.5 - 3.5 A/dm2 1.0 A/dm2
阳极电流密度 1.0 - 2.0 A/dm2 1.0 A/dm2
过滤 推荐
搅拌 阳极棒搅拌
阳极 99.99% 纯锡
3) 镀液配制:
· 在洗干净的镀槽内加入约70%配槽体积的去离子水;
· 小心缓慢加入所需量硫酸,不断搅拌;
· 缓慢加入所需量的硫酸亚锡于溶液中,并不断搅拌;
· 当硫酸亚锡xx溶解后,补充去离子水到配槽体积的95%,不断搅拌,让溶液冷却至室温或以下;
· 缓慢加入所需量的 H-1088开缸剂 和H-1088光亮剂 ,补充去离子水于工作液面,搅拌均匀;
注意:镀槽需清洗干净,建议用5%浓度硫酸浸泡至少数小时。
4) 电镀设备:
· 阳极:纯锡(99.99%),{zh0}不使用钛篮 。
· 阳极袋:80-100线聚丙烯袋。新的阳极袋必须在10%(V/V)的硫酸中浸泡数小时,充分漂洗后方可使用。
· 镀槽:钢槽内衬塑料,PVC或PP,不能用钛槽。
·
· 阴极移动: 挂镀:1-3米/min,平行于阳极移动;
滚镀:3-9转/分钟;
注意:不能高速移动