低温胶,力邦新材料(图),耐低温胶

  在不改动其低温胶产品本身性能的状况下，降低低温胶粘度的办法：

  1、用热传递的方式对胶黏剂开始加热;

  2、用电热丝或其它传热方式对胶粘剂加热;以上这两种办法是通过对产品进行加热来降低黏度的，使用起来更方便。比如现在市面上的点胶机就是用的这种方式对胶黏剂的黏度停止降低的。

  3、通过添加稀释剂停止稀释的办法降低胶粘剂粘度。但前提是不能改动其产品本身的性能，这种办法适合用于水性胶黏剂添加水作为稀释剂，也适合油性胶粘剂添加溶剂作为稀释剂，而对这两种类型的胶黏剂应尽能够的避免添加稀释剂，因为添加了就能够改动了其本身的性能。

  需要注意的是在对胶黏剂停止加热时，我们要思索胶黏剂本身的闪点，沸点等方面的数据，从而选择适当的加热温度，以免加热过高毁坏了产品本身的性能。

  低温胶是一种将电子零件固定的一种胶水。

  低温胶能在很多不同的便携式电子设备中使用，从电话到笔记本电脑，到保护IC封装片的贴装（例如BGA，CSP）免受震动和热循环而导致的掉落。而且低温胶也提供了返修的可能性。

  芯片底部低温胶有助于改善产品的整体质量，提供更高的可靠性和更长的生命周期。低温胶提供对湿度保护，热冲击和各种机械冲击的影响。

  低温胶，是一种单组份热固化型环氧树脂胶黏剂，也称低温胶。其固化温度低，固化速度快，不会损害温度敏感型器件，并能在极短的时间内在各种材料之间形成粘接力，抗冲击性能优良，使用寿命长，具有较高的保管稳定性。低温胶具有远高于丙烯酸体系UV胶的粘接强度和耐湿热、冷热循环性能。适用于记忆卡、CCD/CMOS、摄像头模组、LED背光模组、镜头模组等温度敏感、不能进行高温固化的应用点。

  低温胶特点：

  1、耐高温高湿，性能优异

  2、低温快速固化，优异的粘结性能

  3、耐冷热冲击好，使用寿命长

  4、对大多数塑料均有良好的粘性性能

  5、对LCP（液晶塑料）FPC等有优异附着力