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载带主要应于子元器件贴装工。它配盖带(封带)使,将阻,容,晶体管,二极管等子元器件承载收纳在载带的口袋中，并通过在载带方封盖带形成闭式的装，于护子元器件在运输途中不受污染和损坏。子元器件在贴装时，盖带被剥离，动贴装设备通过载带索引孔的xx定位，将口袋中盛放的元器件依次取，并贴放安装在集成路板（PCB板）。

根据装承载的子元器件的大小不同，载带344895489也分为不同的宽度。常见的宽度有8mm，12mm，16mm，24mm，32mm，44m， 56mm等。随着子市的展，芯片有越来越小的趋势，载带也相应的向精密的方向展，目前市已经有4mm宽度的载带应。

压纹载带（embossed carrier tape）和冲压载带（punched carrier tape）。压纹载带是指通过模具压印或者吸塑的方法使载带材料的局部产拉伸，形成凹陷形状的口袋，这种载带可以根据具体需要，成型不同大小的口袋以适应所盛放的子元器件的尺寸；冲压载带是指通过模具冲切形成穿透或半穿透口袋，这种载带能够盛放的子元器件的厚度受载带本身厚度限，一般只能于装较小的元器件。

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贴片载带本工艺构成要素括：丝印（或点胶）,贴装（固化）,回流焊接,清洗,检测,返修，具体如下：

1、丝印：其是将焊膏或贴片胶漏印到PCB的焊盘，为元器件的焊接做准备。所设备为丝印机（丝网印机），位于

SMT产线的最前端。

2、点胶：它是将胶滴到PCB的的固定位置，其主要是将元器件固定到PCB板。所设备为点胶机，位于SMT产线的

最前端或检测设备的后面。

3、贴装：其是将表面组装元器件准确安装到PCB的固定位置。所设备为贴片机，位于SMT产线中丝印机的后面。

4、固化：其是将贴片胶融化，从而使表面组装元器件与PCB板牢固粘接在一起。所设备为固化炉，位于SMT产线中贴

片机的后面。

5、回流焊接：其是将焊膏融化，贴片载带使表面组装元器件与PCB板牢固粘接在一起。所设备为回流焊炉，位于SMT

产线中贴片机的后面。

6、清洗：其是将组装好的PCB板面的人体有害的焊接残留物如助焊剂等除去。所设备为清洗机，位置可以不固定，

可以，也可不。

7、检测：其是组装好的PCB板进焊接质量和装配质量的检测。所设备有放大镜、显微镜、测试仪（ICT）、

针测试仪、动光学检测（AOI）、X-RAY检测系统、功能测试仪等。位置根据检测的需要，可以配置在产线适的地方。

8、返修：其是检测现故障的PCB板进返工。所工具为烙铁、返修工等。贴片载带配置在产线中任意位置。

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