


H-G3002 RTV结构胶
一、化学组成:单组份,有机硅高分子化合物
二、基本特性:高模量、耐冲击、耐振动;良好的热稳定性、耐紫外线;臭氧耐化学介质优 异的电性能
三、典型用途:电子元器件的涂覆、包封、灌注、密封、粘接、定位
四、粘合材料类型:玻璃、电子元件、皮革、塑料类、橡胶类、纤维类、金属类、木材 类、其他材质、水泥制品、陶瓷
五、主要技术指标
|
产品型号 |
外观 |
表干时间 |
温度范围 |
备注 |
|
H-G3002 |
半透明 |
12~15min |
-65~200℃ |
粘塑胶、金属 |
特别备注:H-G30025-15分钟表干(挤出来的硅胶请在3分钟以内粘接、贴合),24小时完 全固化完全固化。
企业官网:https://www.hls-sz.com