激光切割是将从激光器射出的激光，经光路系统，聚焦成高功率密度的激光束。激光束射到工件表面，使工件达到熔点或沸点，同时与光束同轴的高压气将熔化或气化金属吹走。随着光束与工件相对位置的移动，最终使材料成切缝，从而达到切割的目的。
  激光切割加工是用不可见的光束代了传统的机械刀，具有精度高，切割快速，不局限于切割图案限制，自动排版节省材料，切口平滑，加工成本低等特点，将逐渐改进或取代于传统的金属切割工艺设备。激光刀头的机械部分与工件无接触，在工作中不对工件表面造成划伤；激光切割速度快，切口光滑平整，般无需后续加工；切割热影响区小，板材变小，切缝窄（0.1mm~0.3mm）；切口没有机械应力，无剪切毛刺；加工精度高，重复好，不损伤材料表面；数控编程，可加工任意的平面图，可以对幅面很大的整板切割，无需开模具，经济省时。
  激光是种光，与其他自然光样，是由原子(分子或离子等)跃迁产生的。 但它与普通光不同是激光仅在最初极短的时间内依赖于自辐射，此后的过程完由激辐射决定，因此激光具有非常纯正的颜色，几乎无散的方向、极高的光强度和高相干。
  激光切割是应用激光聚焦后产生的高功率密度能量来实的。在计算机的控制下，通过脉冲使激光器放电，从而输出受控的重复高频率的脉冲激光，成定频率，定脉宽的光束，该脉冲激光束经过光路传导及射并通过聚焦镜组聚焦在加工物的表面，成个个细微的、高能量密度光斑，焦斑位于待加工面附近，以瞬间高温熔化或气化被加工材料。每个高能量的激光脉冲瞬间就把物表面溅射出个细小的孔，在计算机控制下，激光加工头与被加工材料预先绘好的图进行连续相对运动打点，这样就把物加工成想要的状。
  切缝时的工艺参数(切割速度，激光器功率，气压力等)及运动轨迹均由数控系统控制，割缝处的熔渣被定压力的辅助气吹除。
  铜和黄铜,两种材料都具有高射率和非常好的热传导。厚度1mm以下的黄铜可以用氮气切割；厚度2mm以下的铜可以切割，加工气必须用氧气。只有在系统安装有“射吸”装置的时候才能切割铜和黄铜。否则射毁坏光学组件。
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