T302
药皮类型 符合标准 焊接位置 电流种类 钛钙型 AWS ECuNi F ACorDC+
JIS DCuNi-3
熔敷金属化学成分(%)
Cu |
Mn |
Fe |
Si |
S |
P |
Ni |
Pb |
Ti |
Other |
Rem |
≤2.50 |
≤2.50 |
≤0.50 |
≤0.015 |
≤0.020 |
29.0-33.0 |
≤0.02 |
≤0.50 |
≤0.50 |
熔敷金属力学性能
T.S(MPa) |
E1(%)L=5d |
≥350 |
≥20 |
主要用途:
适用于焊接70-30铜镍合金,亦可用于碳钢零件堆焊。