VISCOM 3D AXI设备介绍:
在线3D X光检测 —— 非常快速灵活
Viscom 附加优势
检测范围
焊锡不足 | 焊锡过多 | 焊锡缺失 |
连桥/短路 | 立碑 | 翘脚 |
焊锡不良 | 润湿性 | 污染 |
元件缺失 | 极性缺陷 | 元件错位 |
旋转 | 元件破损 | 错误元件 |
部件仰卧 | 元件侧立 | 元件组装过多 |
类型错误 | 弯曲引脚 | 破损引脚 |
THT填充度 | 气泡 | BGA头枕 |
选项: | ||
自由面分析 | 斜圈缺陷 | 抬{gx}果 |
彩环 | OCR | 锡球/锡渣 |
焊点的吹孔 |
选项
技术数据
AXI | |||
传感摄像技术 | |||
X射线管 | 闭合式X光管 | ||
高压 | 60 - 130 kV | ||
管电流 | 50 - 300 µA | ||
探测器 | 平板探测器 (FPD), 14位灰值灰度值深度 | ||
分辨率 | 6 - 32 μm/Pixel (根據据配置) | ||
X光机箱 |
根据放射性污染防治法 (StrlSchG) 和辐射保护条例 (StrlSchV)对保护装置的要求而设计。辐射泄漏率 < 1 μSv/h |
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探測器设置 | xy平台1个FPD, 5 FPD固定 (更多可根据需求进行设置) | ||
AOI | |||
XM传感摄像技术 | 图像大小 | 40 mm x 40 mm | |
分辨率 | 可达 8 μm | ||
百万像素相机数量 | 可达9 | ||
3D AOI | |||
3D高度测量范围 | 可达 30 mm | ||
Z轴分辨率 | 0.5 µm | ||
百万像素相机数量 | 4 (8, 选项) | ||
XMplus传感器摄像技术 (可选) | |||
软件 | |||
操作面板 | Viscom vVision/EasyPro | ||
SPC | Viscom vSPC/SPC (统计进程控制), 开放式界面 (选项) | ||
验证维修站 | Viscom HARAN/vVerify | ||
远程判断 | Viscom SRC (选项) | ||
编程站 | Viscom PST34 (选项) | ||
操作系统 | Windows® | ||
处理器 | Intel® Core™ i7 | ||
印刷电路板处理 | |||
印刷电路板的大小 | 450 mm x 350 mm (长 x 宽) | ||
轨道处理高度 | 850 - 980 mm ± 20 mm | ||
宽度调整 | 自动装备 | ||
印刷电路板夹板 | 气动 | ||
印刷电路板支架宽度 | 3 mm (0.1") | ||
表面上方xx尺寸 | {zg}可达 50 mm | ||
底面下方xx尺寸 | 50 mm | ||
检测速度 | |||
AOI | {zg}可达 65cm²/s | ||
AXI |
根据实际情况运用, 处理时间 ≥ 4 s (应用xFastFlow) |
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其他系统数据 |
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运行/ 定位单元 |
同步直线电动机 | ||
接口 | E, SV70, 可根据客户要求进行设置 | ||
电源要求 | 400 V (其他电压根据需求提供), /N/PE, 8 A | ||
设备的大小 |
1493 mm x 1531 mm x 2251 mm (宽 x 高x 长); 应用xFastFlow时的宽度: 1933 mm |
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生产线集成应用规格 | +25 mm | ||
重量 | 2245 kg |