电子围坝胶 LED芯片围坝胶 围坝材料

    ¥:29.00

    深圳市千京科技发展有限公司

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    图文详情
    产品说明:
    qk-9704w本产品为单组份加温固化,使用方便,具有的触变性能;对油墨层、玻璃、陶瓷、铝等金属材料粘接力好,对金属无腐蚀;耐高低温(-40~230℃)性能***,始终保持的弹性;***的化学稳定性和电绝缘性。
    应用领域:
    主要应用于 led 面光源的 cob 围堰封装,可形成的围墙形状
    技术参数:
    检测项目 检测结果
    固化前 外观 亮白色细腻均匀膏状物
    操作性 推荐固化工艺 150℃/30min
    操作时间(25℃) 7天
    固化后 外观 亮白色光滑弹性胶体
    硬度 (shore a) 38~43
    拉伸强度 (mpa) >3
    断裂伸长率 (%) >150
    体积电阻率(ω·cm) 1.0*1015

    储存期 25℃左右密封保存 7天
    0~10℃密封保存 3个月
    <0℃密封保存 3~6个月
    使用指引:
    1. 本品贮存在低温的环境中,使用前应在室温下平衡放置 1~2 小时后再使用;
    2. 将点胶机调试到合适的气压,使用合适的针头,连接好即可点围坝胶,点好后烘烤固化即可,推荐固化工艺为150℃/30min;
    3. 开启后未用完应再密封好,低温存放,防止产品吸潮影响品质;
    4. 针筒内***有少量留胶,属于正常现象。
    包 装 本品为塑料针筒包装,净容量为 50ml。
    储存及运输
    1、本产品应密封保存于冰柜中,保质期如表格所述,过保质期后经检验各项技术指标仍合格可继续使用;
    2、此类产品属于非危险品,可按一般化学品运输。
    注意事项
    1、封装前,应保持led芯片和支架的干燥;
    2、本品易被含氮、磷、硫、乙炔基、多乙烯基、***化物及铅、锡、镉等重金属化合物、缩合型等硬化剂污染而影响***
    3、若出现粘接情况***,常为胶体***,与被粘接物尚未形成有效贴合,可适当调高温度或者延长烘烤时间,以提高粘接强度;
    4、由于使用我们产品的条件和方法不是我们所能控制的,本技术资料不应作为用户进行试验的替代。如果对某一种基材或应用使用本产品是否***,建议先做的系统***性测试。
    郑重声明:产品 【电子围坝胶 LED芯片围坝胶 围坝材料】由 深圳市千京科技发展有限公司 发布,版权归原作者及其所在单位,其原创性以及文中陈述文字和内容未经(企业库qiyeku.cn)证实,请读者仅作参考,并请自行核实相关内容。若本文有侵犯到您的版权, 请你提供相关证明及申请并与我们联系(qiyeku # qq.com)或【在线投诉】,我们审核后将会尽快处理。
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