利鼎导热灌封胶 电源电路板线圈绝缘密封胶 防水灌封材料
¥：26.00
利鼎导热灌封胶 电源电路板线圈绝缘密封胶 防水灌封材料
利鼎耐温黑色灌封胶 电源电路板绝缘封装胶 防水灌封材料
一、防水绝缘灌封胶产品介绍
LD-Y202-2电子灌封胶是双组份环氧树脂灌封材料，粘度低、耐温高，可常温固化，固化过程中放热量低，收缩率低，无溶剂，无腐蚀，对电子模块、电子线盒、变压器、线圈、铜线等材料不会产生腐蚀。对电子配件材料附着力好、渗透性高、绝缘性好。
二、防水绝缘灌封胶产品特点：
1、粘接性强，对PCB线路板、电子元件、ABS塑料等的粘接性比普通电子灌封胶有***增强；
2、流动性好，可浇注到细微之处；
3、固化过程中收缩小，具有更优的防水防潮性能； 4、室温固化，自排泡性好，更方便操作使用；
5、抗冲击性好，耐侯性好，性能好粘接力持久。
三、防水绝缘灌封胶使用工艺：
1、计量： 准确称量A组分和B组分（重量比）。注意在称量前，对胶液应适当搅拌，使沉入底部的颜料（或填料）分散到胶液中。
2、搅拌：按比例将B组分加入装有A组分的容器中混合搅拌均匀。
3、浇注：把混合均匀的灌封胶尽快灌封到需要灌封的产品中。
4、固化：灌封好的制件置于室温下固化，初固后可进入下道工序,全固化需4～12小时。夏季温度高，固化会快一些；冬季温度低，固化会慢一些。一般不建议加热固化，以免表面及内部产生针孔或气泡，影响美观及密封性能。
四、防水绝缘灌封胶技术参数：
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混合前物性（25℃，65％RH） |
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组分 |
A |
B |
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颜 色 |
黑、黄、红 |
棕黄色液体 |
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粘 度 (cps) |
8000-12000 |
50－150 |
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比 重 |
1.70-1.75 |
0.98-1.05 |
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混合后物性（25℃，65％RH） |
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混合比例(重量比) |
A：B = 100:（25-20） |
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颜 色 |
黑、黄、红 |
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混合后粘度(CPS) |
2000-3000 |
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操作时间 (min) |
15～40 |
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初固时间（h） |
2～6 |
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全硬化时间 (h) |
24 |
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固化7 d，25℃，65％RH |
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硬 度 ( Shore D ) |
75-85 |
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线收缩率（％） |
0.1 |
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使用温度范围（℃） |
－40～120 |
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体积电阻率（Ω·cm） |
1.0×1015 |
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介电强度（KV/mm） |
≥20 |
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导热系数（W/(m·K)） |
0.6-1.0 |
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拉伸强度Kgf/cm2 |
1.6 |
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断裂伸长率 ( % ) |
0.8 |
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石家庄利鼎电子材料有限公司供应防水灌封材料、绝缘灌封胶、电路板灌封材料。
