全彩COB智能显示屏--安徽江苏晹显LED显示屏一站式供应

led显示屏一站式供应（SMD COB  GOB）
提供产品 安装 服务 应标 网超 方案预算
室内外全彩大屏，透明地砖屏
展厅开放，欢迎领导指导参观

LED发光面板采用Chip On Board(COB) 封装工艺，平面封装，RGB全倒置固晶，无焊接线。实际像素方案，非亚像素或虚拟像素方案
芯片的波长误差值在士1nm之内，每个灯芯的亮度误差在5%之内
灯驱合一，多层电路板HDI工艺设计，PCB焊盘采用沉金工艺处理，具备独特的消隐、节能功能;LED发光芯片共阴设计，通过EBL技术提高发光效率。符合CQC13-471301-2018标准
COB 集成封装技术是将 LED 发光芯片与基板通过特定方式实现固定和导电键合的集成封装自发光显示产品。COB小间距听起来晦涩难懂，简单的说，COB小间距就是通过缩小间距来实现4K大屏，甚至8K，16K等，它具有不受 SMD 发光管封装物理尺寸、支架、引线限制，可以突破 SMD 间距极限，实现更高像素密度，具备更灵活的点间距设计，从 0.5mm 至 3.3mm 区间，可以实现每 0,1mm 即有一款 COB 小间距产品。

COB 技术实现“点” 光源到“面” 光源的转换，无像素颗粒感;对像素中心亮度能够做到有效控制，降低光强辐射，抑制莫尔纹、眩光及刺目对视网膜的伤害，适合近距离、长时间观看，不易产生视觉疲劳，是近屏场景，例如会议、监控、指控中心等 解决方案