金锡薄膜热沉

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    金锡薄膜热沉是表面覆有金锡焊料层的基板，已在光电子行业得到了广泛应用。金锡薄膜热沉的键合区域焊料厚度可得到准确控制，并且无须额外使用预成形焊片或焊膏，可直接进行焊接。


    特点：

    l物理的气相沉积方法，金锡焊料层厚度范围2~10 μm

    l合金薄膜，成分精准

    l可提供成品及金锡镀膜加工服务

    l具备光刻-镀膜-划片全流程薄膜电路工艺能力



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