芯片引脚整形机

● 设备具备对QFP、LQFP、RQFP、TQFP、QSOP、TSSOP、TSOP、SSOP、SO、SOP、SOIC、SOL、DL(SSOP)等封装形式芯片引脚进行整型修复的能力

● 手工将IC放置在芯片定位夹具，采用弹性机构自动压紧芯片，防止芯片晃动导致整形失败，同 时避免压坏芯片。

● 自动对IC引脚进行左右(间距)整形修复及上下(共面)整形修复，无需手动调节。

● 电脑中预存各种与芯片种类相对应的整形程序，需根据用户提供的芯片样品，预先可编程设置各项整形工艺参数。

● 相同引脚间距的器件，可以通用同一整形梳子，无需更换，相同芯片本体尺寸的IC，可以通用同一套定位夹具，无需更换。

● 快速芯片定位夹具及整形梳更换，实现快速产品切换，满足多品种批量生产。

● 特殊倾斜齿形设计的整形梳，从引脚跟部插入到器件，提高对位效率和可靠性，降低芯片引脚预整形的要求。

● 具备完备的系统保护功能，具有多种警告信号提示、紧急停止、自动报警功能。

● 具备模块化结构设计，易于扩展升级和维护保养。

● 整形修复在电子显微镜下监控完成，减少用眼疲劳。

● 具备防静电功能，确保被整形器件静电安全。

● 换型时间:5-6mins

● 整形梳子种类:0.4mm、0.5mm、0.635mm0.65mm、 0.8mm、 1.0mm、 1.27mm、2.54mm(根据不同引脚间距选配梳子)

● 芯片定位夹具尺寸：定位公差范围s0.05mm(根据不同芯片选配夹具)

● 所适用芯片种类：QFP、LQFP、RQFP、TQFP、QSOP、TSSOP、TSOPSSOP、SOP、SOIC、SO、SOL、DL、PGA等IC封装形式

● 芯片本体尺寸范围：5mmx5mm一50mmx50mm

● 引脚间距范围：0.4mm-2.54mm

● 整形修复引脚偏差范围：≤±引脚宽度x26.7%

● 整形修复精度：±0.03mm

● 修复后芯片引脚共面性：≤0.1mm

● 电源：AC200V-240V,50/60Hz

● 电子显微镜视野及放大倍数：60*60mm，1-60倍

● 设备外形尺寸:760mm(L)x700(W)x760mm(H)

● 工作温度：0°C至50°C，适用于实验室及现场环境

● 湿度：小于60%