安徽芯片翻新加工实体工厂 BGA 全套工艺服务！

大批量承接 QFP 芯片整脚翻新加工业务，可处理各规格 LQFP、TQFP 封装芯片，针对芯片运输磕碰、拆装、焊接过程中造成的引脚弯曲、变形、歪斜、翘脚、断脚、引脚错位、氧化发黑等问题，提供专业化引脚整形、校正、除氧化、清洗翻新一站式代工服务。

QFP 芯片引脚细密繁多，稍有碰撞就极易出现引脚变形，一旦引脚错位，芯片将无法贴装、过炉焊接，很多企业遇到此类问题直接报废芯片，采购全新芯片成本高昂，而通过整脚翻新修复，就能让芯片恢复可正常上机使用的状态，大幅节约采购成本，减少物料损耗。

我们拥有专用精密整脚治具与无尘作业车间，成熟技工团队，支持人工精细校正 + 工装模具整形两种加工方式。加工流程：来料检验→引脚外观排查→精密校正整形→引脚除氧化处理→超声波清洗烘干→导通外观复检→装盘出货。整形过程力度可控，温和修复引脚，避免二次损伤芯片本体与焊盘。
可承接小批量试样以及上万颗大批量订单，产能稳定，交期快，品质可控。服务对象覆盖电子加工厂、维修企业、库存料翻新、呆滞物料处理、拆板 IC 翻新等客户，修复完成后的 QFP 芯片引脚平整对齐，间距标准，能够直接用于 SMT 贴片焊接，上机稳定使用。