BGA返修台,BGA返修站
规格及技术参数：
1. 总 功 率：3000W
2. 上部加热功率：800W 底部加热功率：2000W
3. 使 用 电 源 ：单相220VAC 50/60Hz 3KVA
4. 外 形 尺 寸 ：机体部分450×380×580mm
5. 温 度 控 制 ：高精度K型热电偶
6. 定 位 方 式：V字型卡槽PCB定位，{zd0}适应PCB尺寸300×320mm
7. 机 器 重 量：约25kg
8. 采用高精度进口原材料（温控仪表、PLC、加热器）xx控制BGA的拆焊过程。
9. 上下温区独立加热,能同时设置8段升温+8段恒温控制,同时储存10组温度设定。
10. 该机具有电脑通讯功能，内置PC串口，配有软件，能实现电脑控制。
11. 选用进口高精度热电偶，实现对温度的精密检测。
12. 采用上部加热与底部加热单独走温度曲线方式，横流风机迅速冷却原理，保证PCB在焊接过程中，不会变形。
13. 拆卸和焊接完毕具有报警功能，配有真空吸笔，方便拆焊后吸走BGA。
此外,深圳市立源信电子科技有限公司供应:Aleader AOI,KIC炉温测试仪,KIC回焊炉自动温度曲线测试系统,PCB全自动分板机,2D锡膏测厚仪, 3D锡膏测厚仪,全自动点胶机, BGA返修站,飞达校正仪, 振动飞达，小锡炉,锡膏搅拌机,零件计数器等SMT周边辅助设备.
