无铅回流焊

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    ·采用工业控制电脑+PLC,保证控制体系稳定可靠,杜绝死机;
    ·上下独立加热模组,独立热风循环,以适应不同无铅锡膏的焊接温度要求;
    ·上炉体开启采用双电动丝杆顶升机构,安全可靠,便于炉膛清洗;
    ·温区之间隔40mm,温区温差可达80℃以上,不窜温,不产生锡珠;
    ·采用进口发热部件,温度均匀,补偿效率高,适合于CSP,BGA元件焊接;
    ·传输速度由电脑全闭环控制,PCB传输链宽度通过面板控制,操作简便;
    ·Windows2000操作系统,人机对话方便,中英文版本任意切换,操作简便;
    ·内置UPS及自动延时关机系统,保证PCB及回流焊机在断电或过热时不受损坏;
    ·具有PCB自动计数,声光报警功能;
    ·可存储用户所有的温度、速度设置及其设置下的温度曲线,并可对所有数据及曲线进行打印;
    ·可分区加热,以减小启动功率;
    ·具独立超温保护电路,超高温后会自动切断加热电源并报警;
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