日本KOKI锡膏、锡线、助焊剂
¥：360.00
|
型号
类别 |
SE48-M954 |
SE48-M954-2 |
SE48-M955 |
SE48-M1000-2 |
SE48-M1000-3 |
SSA48-M954 | ||
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(SS48-M954) |
(SS48-M954-2) |
(SS48-M955) |
(SS8-M1000-2 |
(SS8-M1000-3) | ||||
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合金 |
合金成分(%) |
Sn63,Pb37 |
Sn63,Pb37, |
Sn63,Pb37 |
Sn67.6,Pb36.8, | |||
|
(Sn62,Pb36,Ag2) |
(Sn62,Pb36,Ag2) |
(Sn62,Pb36,Ag2) |
Ag0.4,Sb0.2 | |||||
|
形状 |
球体 |
球体 |
球体 |
球体 | ||||
|
粉末粒度 (微米) |
20-45 |
20-45 |
20-45 |
20-45 | ||||
|
卤素含量(%) |
0 |
0 |
0 |
0 | ||||
|
助焊剂 |
表面绝 缘阻抗 |
初始值 (Ω) |
>1*1012 |
>1*1012 |
>1*1012 |
>1*1012 | ||
|
潮热后 (Ω) |
>1*1011 |
>1*1011 |
>1*1011 |
>1*1011 | ||||
|
水溶阻抗 (Ω㎝) |
>1*105 |
>5*104 |
>3*104 |
>2*104 |
>1*105 | |||
|
助焊剂类别 |
ROL0 |
ROL0 |
ROL0 |
ROL0 | ||||
|
助焊剂含量(%) |
10 |
10 |
10±0.5 |
10 | ||||
|
产品 |
黏度(Ps) |
1900 |
2300 |
2,100 |
2,100±10% |
1900±10% |
1900±10% | |
|
铜镜腐蚀实验 |
ps |
ps |
ps |
ps | ||||
|
扩散性(%) |
90 |
90 |
90 |
90 | ||||
|
粘着力 |
>36 hours |
>36 hours |
16 hours |
>24 hours |
>36 hours | |||
|
保质期(10℃以下) |
6个月 |
6个月 |
6个月 |
6个月 | ||||
|
特点用途 |
适用于印刷速度在20~
100mm/sec,间距为0.4~0.5mm的 连续印刷。无塌陷，桥架和锡球 现象。优异的黏性和润湿性。 Tack时间长。无色助焊剂残渣。 |
适用于0.4~0.5mm pitch的连续印 刷。优异的润湿性和印刷性。 Tack 时间长无色助焊剂残渣。 |
适用于间距为0.4~0.5mm 的连续印刷。无塌陷，桥架和锡球现象。优异的黏性和润湿性。Tack时间长。无色助焊剂残渣。 |
适用于印刷速度在20~ 100mm/sec,间距为0.4~0.5mm 的连续印刷。无塌陷，桥架和锡球现象。优异的黏性和润湿性。Tack时间长。 | ||||
|
型号
类别 |
S3X58-M405 |
SXA48-M301-3 |
S3X58-M301-3 |
TS58-M301-3 |
TZB48-M500 | ||
|
SXA48-M301-3L |
S3X58-M301-3L |
TS58-M301-3L | |||||
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合金 |
合金成分(%) |
Sn96.5,Ag3.0,Cu0.5 |
Sn95.8,Ag3.5, |
Sn96.5,Ag3.0,Cu0.5 |
Sn96.5,Ag3.5 |
Sn89,Zn8,Bi3 | |
|
Cu0.5,Sb0.2 | |||||||
|
熔点温度 (℃) |
217-218 |
217 |
217 |
221 |
193-199 | ||
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形状 |
球体 |
球体 |
球体 |
球体 |
球体 | ||
|
粉末粒度 (微米) |
20-38 |
20-45 |
20-38 |
20-38 |
20-45 | ||
|
助焊剂 |
卤素含量(%) |
0 |
0 |
0 |
0 |
0 | |
|
表面绝 缘阻抗 |
初始值 (Ω) |
>1*1013 |
>1*1013 |
>1*1012 |
>1*1012 |
>1*1013 | |
|
潮热后 (Ω) |
>1*1012 |
>1*1012 |
>1*1011 |
>1*1011 |
>1*1012 | ||
|
水溶阻抗 (Ω㎝) |
>5*104 |
>5*104 |
>1*105 |
>2*104 |
>5*104 | ||
|
助焊剂类别 |
ROL0 |
ROL0 |
ROL0 |
ROL0 |
ROL1 | ||
|
产品 |
助焊剂含量(%) |
11.5 |
12 |
11 |
12 |
12 | |
|
黏度(Ps) |
2000±10% |
2000±10% |
2000±10% |
1900±10% |
2,300±10% | ||
|
1700±10% |
1700±10% |
1700±10% | |||||
|
铜镜腐蚀实验 |
ps |
ps |
ps |
ps |
ps | ||
|
扩散性(%) |
>85 |
>85 |
85 |
85 |
85 | ||
|
粘着力 |
>24 hours |
>24 hours |
>24 hours |
>24 hours |
>24 hours | ||
|
保质期(10℃以下) |
6个月 |
6个月 |
6个月 |
6个月 |
3个月 | ||
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特点用途 |
适用于<0.4mm pitch和<0.15dia CSP.低真空结构和优良的润湿性。 |
无塌陷，桥架和锡球现象。具备良好的黏性和润湿性。无色助焊剂残渣。 |
适用于0.4~0.5mm pitch的连续印刷。优异的的润湿性，黏性和无色助焊剂残渣 |
无塌陷，桥架和锡球现象。具备良好的黏性和润湿性。无色助焊剂残渣。 |
低熔点.抑制Zn的活动。良好的黏性 和润湿性。无色助焊剂残渣。 | ||
