AMTECH RMA223助焊膏|深圳市方通电子有限公司|免费b2b网站

图文详情

品牌 AMTECH 型号 RMA-223，NC-559
类型 NC 适用范围 BGA返修，手机维修

一．美国AMTECH助焊膏(NC-559和RMA-223)

二.产品介绍:

美国AMTECH研发了两种使用于手机PCB，BGA及PGA等SMD之返修助焊膏，它使用于低离子性之活化剂系统，润锡速度快，冒烟程度很低，残留物固化后之表面绝缘阻抗值很高，因此，对手机等通讯产品之电性干扰非常小.

三.产品性能:
1.RMA-223为中度活性之松香型助焊膏，广泛使用手机板之SMD返修工艺。
2.NC-559为免洗型助焊膏，残留物颜色非常淡，有极高之SIR值，建议用于BGA、CSP等球阵焊点返修及补球。

四.包装方式:

100克/瓶及10ml/支

郑重声明：产品【AMTECH RMA223助焊膏】由深圳市方通电子有限公司发布，版权归原作者及其所在单位，其原创性以及文中陈述文字和内容未经(企业库qiyeku.cn)证实，请读者仅作参考，并请自行核实相关内容。若本文有侵犯到您的版权，请你提供相关证明及申请并与我们联系（qiyeku # qq.com）或【在线投诉】，我们审核后将会尽快处理。