焊接特性(型号HB/QB-509)：
l 适用范围高频头插件和贴片；散热器和其他金属件的焊接；SMT贴片。
l 180-200℃的峰点温度减少了因元器件受热而造成的坏机。
l 焊点光亮饱满；
l 焊点残留较少，更容易通过各项测试
回流温度曲线参考:
1、30℃-100℃ 升温速率 1.0-1.5℃/秒;
2、100℃-138℃ 60-120秒;
3、≥138℃ 90-120秒;
4、≥160℃ 60-90秒;
5、≥170℃ 40-60秒;
6、峰点温度 180-200℃
7、冷却速度要快 4-5℃/秒;
8、如贴装之PCB元器件体积相差较大时,可将熔锡时间延长.
