厚度仅4.5mm.可对应印刷基板的高度封装
DC输入~AC输出,输出的适用负载为1A(40摄氏度以下),2A(25摄氏度以下)
采用印刷基板,端子,散热板一体化的引线架,以及一体成形,实现了小型化,纤细化。