上海金泰诺材料科技有限公司
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汉高IC封装导电银胶84-1A
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INDIUM铟泰BGA植球和倒装芯片无卤助焊剂WS-446HF
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美国AiT柔性单组份环氧导电银胶芯片粘接银胶ME8456
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塑料研究所固晶导电银胶IC封装芯片导电胶电达DAD-87
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军工电路组装用导电银胶替代EPO-TEK H37-MP
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光通信器件封装芯片粘接导电银胶替代MD-1500
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美国AiT柔性环氧胶ME7156低应力可返工环氧胶
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热引发阳离子型-潜伏性环氧固化剂替代CXC1612
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潜伏性环氧咪唑固化剂对标味之素PN23
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汉高henkel进口导电胶ABLESTIK 84-1LMI
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