2015年11月6-7日，广州先艺电子科技有限公司应南村商会邀请参加了2015年广州大学城创新成果交易会。
本次交易会主要展示了先艺电子公司全系列产品预成型焊片（如Au80Sn20、SAC305、Ag72Cu28、Sn63Pb37、In97Ag3、预置金锡盖板，SMT的编带焊片等等）。预成型焊料片产品已广泛应用于光电子封装、MEMS封装、微电子、大功率器件封装等领域。
先艺电子公司新材料产品为自主研发，多项科技成果为国内xx，产品成功应用在光通信、大功率LED照明、医疗、航天、军工等各大领域。此次科技成果展，志在与各大科技创新企业交流、学习，同时展示我们广州番禺科技创新企业骄人硕果。
先艺电子公司将不断创新，领航前进，为客户提供专业预成型焊片产品及应用解决方案！
