全自动焊锡机用于焊接各种电子元器件，如电容LED、排阵、线材、开关、充电器、电声产品、变压器、PCB等元件。常应用于消费电子、轿车电子、医疗电子、LED照明等领域。那么全自动焊锡机与一般的焊锡机比较较有什么特征呢?下面一同来看看吧。
       1、快速回温的TM烙铁头可装置于全系列机种为将来“无铅焊锡”的趋势所规划，高精度的热电耦坐落烙铁最前端。所以能感测到烙铁头前端温度的细微改变。六秒钟之内即可到达300度C。卡式规划的烙铁头可快速替换而且便利简单。烙铁方式多样化，可快速处理高难度焊锡工艺。
2、防锡爆的送锡器ZSB可装置于全系列机种中在精细送锡的一起，刀状齿轮在锡丝的旁边面突出小防让助焊剂渗出，使焊锡过程中不会因助焊剂欢腾而发生“锡爆”而保证焊接部位的清洁，也不会有助焊剂或是锡爆所发生的锡球影响到PCB板上其他的灵敏部件。
  3、具辅佐送锡功用的RSP/RSL烙铁组RSP以及RSL是专为自动焊锡所规划。可透过调理定位零件的上下方位来调整烙铁{dj0}二次送锡的供料方位。榜首段送锡可使烙铁头或是焊接部位预先粘锡，可让焊接的成果愈加快速、xx。
  4、可直接吹氮气的卡式烙铁组将氮气喷嘴与烙铁头整合于一体，可将预热之后的氮气由烙铁头{dj0}吹出，用少数的氮气就可以到达工艺要求。