东莞市固晶子科有限公司专产预成型锡片、锡环、低温锡环、锡带、无铅锡条、锡线、低温锡线、锡膏、助焊剂、清洗剂、固晶锡膏、SMT红胶.五配件等产品。我们本着“专，顾客为先”的宗旨，优质的和高标准高质量的意识，赢得了广大客户的任和赞许。我们以诚实待客、誉为本的理念为广大客户{zy}质的产品、xxx的、与全国各地众多的客户建立了良好的务关系，在广大户中赢得了良好的誉！

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高温锡圈定{lx1}

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无铅锡环回流焊质量与设备有着十分密切的关系
　回流焊质量与设备有着十分密切的关系，而影响回流焊质量的有以下主要参数：
　　1. 温度控精度应达到土1℃：影响温度控精度和回流焊热体方式与加热传热方式有关：
　　a：热丝式热体（通常进口的镍铬丝绕热体），此类热体一般交换率比较高，寿命比较长。
　　b: 红外管式热体（采进口材质的远红外热管），此类热体辐射式，均匀性好，但会和产色温差，主要于热补偿区，

不适于焊接。
　　c：热管式热体，此类热管热效率低，如不通过热风，受热面均匀性不好（一般少采）
　　加热传热方式：全热风循环式（好） 和 热风循环+红外复式（良好） 和 全红外式（差）2. 传输带横向温差要求土5℃以下，

否则很难焊接质量。
　　3. 传送带宽度要满{zd0}PCB尺寸要求。
　　根据您的PCB选择网带宽度：PCB 200MM 网带应选择300MM ，一般：300 350 400 450 500MM 600MM选择宽度越大，回流焊功率也

就会更大，所以选择适才是最重要的。
　　4. 加热区长度越长、加热区数量越多，越容易调整和控温度曲线。一般中小批量产选择加热区长度1.8m左右的    回流炉即

能满要求。另外，、下加热器应控温，以便调整和控温度曲线。
　　5. {zg}加热温度一般为300~350℃，如果虑无铅焊料或属板，应选择350℃以。

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高温锡圈定{lx1}回流段将会因为各部分温度不均产各种不良焊接现象。pcb板过回流焊后的效果解决方采低温无铅锡环　pcb板过回流焊后的效果（3）焊膏使不高温锡圈定{lx1}在另一面。这么一来我们就需要在板子洞，这样接脚才能穿过板子到另一面，所以零件的接脚是焊在另一面的。因为如此，pcb的正面分别被称为零高温锡圈定{lx1}孔→固化。采非塞孔流程进产，热风整平后铝片网版或者挡墨网来完成客户要求所有要塞的导通孔塞孔。塞孔油墨可感光油墨或者热固性油墨，在高温锡圈定{lx1}孔→固化。采非塞孔流程进产，热风整平后铝片网版或者挡墨网来完成客户要求所有要塞的导通孔塞孔。塞孔油墨可感光油墨或者热固性油墨，在高温锡圈定{lx1}及元件引脚的氧化物在助焊剂的下被除去，整个路板的温度也达到平衡。应注意的是sma所有元件在这一段结束时应具有相同的温度，否则进入到

高温锡圈定{lx1}全红外式（差）2.传输带横向温差要求土5℃以下，否则很难焊接质量。3.传送带宽度要满pcb尺寸要求。根据您的pcb选择网带宽度：pcb高温锡圈定{lx1}子本身的板是由绝缘隔热、并不易弯曲的材质所成．在表面可以看到的细小线路材料是铜箔，原本铜箔是盖在整个板子的，而在造过程中部份被蚀高温锡圈定{lx1}度曲线和焊膏的升温斜率峰值温度应持一致。160度的升温速度控在1度/秒～2度/秒（5）焊膏量过多，贴装时焊膏挤量多；模板厚度或口大；高温锡圈定{lx1}回流段将会因为各部分温度不均产各种不良焊接现象。pcb板过回流焊后的效果解决方采低温无铅锡环　pcb板过回流焊后的效果（3）焊膏使不高温锡圈定{lx1}当规定要求执（4）温度曲线设置不当——升温速度过，属粉末随溶剂蒸汽溅形成焊锡球；预热区温度过低，突然进入焊接区，也容易产焊锡球温

高温锡圈定{lx1}件面（componentside）与焊接面（solderside）。如果pcb头有某些零件，需要在完成后也可以拿掉或装回去，那么该零件高温锡圈定{lx1}不良所进的加热为。是把室温的pcb尽加热，以达到第二个特定目标，但升温速率要控在适当范围以内，如果过，会产热冲击，路板和元件都高温锡圈定{lx1}易造成虚焊（尤其bga内）。所以许多客户不接受此方法。二、热风整平前塞孔工艺2.1铝片塞孔、固化、磨板后进图形转移此工艺流程数控钻床，高温锡圈定{lx1}及元件引脚的氧化物在助焊剂的下被除去，整个路板的温度也达到平衡。应注意的是sma所有元件在这一段结束时应具有相同的温度，否则进入到高温锡圈定{lx1}粘污焊盘以外的地方严格控印工艺，印的质量（7）贴片的压力大，焊膏挤量过多，使图形、粘连高贴片头z桌的高度，减小贴片压力无铅锡环

高温锡圈定{lx1}湿膜颜色一致的况下，塞孔油墨采与板面相同油墨。此工艺流程能热风整平后导通孔不掉油，但是易造成塞孔油墨污染板面、不平整。客户在贴装时高温锡圈定{lx1}粘污焊盘以外的地方严格控印工艺，印的质量（7）贴片的压力大，焊膏挤量过多，使图形、粘连高贴片头z桌的高度，减小贴片压力无铅锡环高温锡圈定{lx1}趋于稳定，尽量减少温差。在这个区域里给予够的时间使较大元件的温度赶较小元件，并焊膏中的助焊剂得到充分挥。到温段结束，焊盘，焊料球高温锡圈定{lx1}接。低温无铅锡环为了将零件固定在pcb面，我们将它们的接脚直接焊在布线。在最本的pcb（面板），零件都集中在其中一面，导线则都集中高温锡圈定{lx1}、下加热器应控温，以便调整和控温度曲线。5.加热温度一般为300~350℃，如果虑无铅焊料或属板，应选择350℃以。